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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼外，其他如工具機、金屬加工等傳產中小企業若非受到美中、俄烏等地緣政治衝突，陸續失去中國大陸、俄羅斯、中東歐等出口市場動能，還有日圓貶值衝擊。
創建工具機生態系價值鏈
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險，近來除了法人單位呼籲政府，應強化半導體、人工智慧（AI）與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益，共同創造最大市場價值突圍。
產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造
延續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢，不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟；並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件，以協助蒐集邊緣運算所需真實數據；以及為了追逐淨零碳排目標，落實以大帶小策略，提高工具機生態系價值。
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型。
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型。
積層製造鏈結生成式AI
雖然自2011年由美國透過積層製造帶頭鼓動「第三波工業革命」，至今仍未能真正全面普及。但隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突，造成供應鏈破碎，且為加速實淨零碳排願景，都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。
一次到位的照顧科技整合平台
全球居家健康照護市場規模預計至2028年將突破3,830億美元，為進軍國際市場，銀光科技數位百科匯聚產業優勢，供需鏈結系統串連上下游，讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技；而智慧產品與健康監測的創新結合，也為未來高齡照護科技提供更多的助力。
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序，由雲平台實現設計製造自動化。
AI數據中心：節能減碳新趨勢
為因應淨零碳排趨勢促使國內外政策對企業排碳定價要求日益嚴苛，卻在生成式AI問世後，面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案。
PCB搶進智慧減碳革新
面對當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻也累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局，以維持產業競爭優勢。
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵。
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
因應近年來人工智慧（AI）熱潮推波助瀾下，包括NVIDIA、AMD、Amazon等科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局。
晶圓製造2.0再增自動化需求
經歷2021年晶片供應鏈瓶頸之後，歐美各國紛紛要求須掌握一定程度的自主半導體能力；以及生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展。
無線通訊藉ICT軟體商整合
面對近年來碳有價時代、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸，專頻專網成為兵家必爭之地，台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢。
次世代工業通訊協定串連OT+IT
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地。