寒流續發威！今晚至明晨最冷「低溫下探6度」 這天再迎冷氣團
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CTIMES編輯群解析2025趨勢
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌。
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)是現代電腦和設備之間較為關鍵的設備連接技術。從提供高速數據傳輸到支持新代虛擬化應用，PCIe已成為十分重要的基礎技術。在過去幾年中，隨著設備需求的擴大，PCIe也一直是高速數位訊號的指標性技術。
「冷融合」技術：無污染核能的新希望？
近年來，全球各地面臨能源轉型的重要議題，台灣也不例外。在再生能源技術發展的同時，核能的存廢與應用再度成為討論焦點。本次的「東西講座」特別邀請臺師大跨域科技產業創新研究學院講座教授、現任職江陵集團創能中心執行長黃秉鈞博士，以「冷融合—無污染的核能技術」為題，深入淺出地介紹了冷融合技術的發展歷程、現況和未來展望，並分享他投入冷融合研究的歷程與最新突破。
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
能源產業正在尋找更具永續性的新型燃料來源，而氫作為化石燃料的潔淨替代方案，具有巨大的潛力。要實現這樣的潛力，追求氫能應用的組織必須開發能安全有效地擴大氫生產、配送和使用率的製程和基礎設施。
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
VSAT（Very Small Aperture Terminal）衛星通訊技術，透過小型衛星天線實現雙向數據傳輸，已成為當前解決偏遠地區網路覆蓋、提升連接性能的重要工具。
利用微控制器實現複雜的離散邏
在許多嵌入式系統應用中，通常都會使用離散式邏輯元件，例如74'HC系列。這些邏輯元件的優勢在於可以獨立於微控制器（MCU）工作，並且回應速度比軟體快得多。但是，這些元件會增加物料清單（BOM）並且需要占用額外的PCB面積。
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
在今日，AI帶動數據資料的大量成長，而光通訊技術對於現階段的AI伺服器與資料中心的發展也十分關鍵。因為光通訊能提供高速、低延遲且高頻寬的數據傳輸能力，滿足現階段AI訓練和推理模型對於龐大數據傳輸的需求。AI模型的訓練和運行依賴於大量的資料處理與分散式運算，特別是在資料中心，需要高效連接數百甚至數千台伺服器進行協同工作。
分眾顯示與其控制技術
想像一下，未來的訊息發布與廣告不再是一視同仁和千篇一律的內容，而是像一位察言觀色的朋友，懂得你的喜好，給你恰到好處的推薦和提醒。這就是「分眾顯示」的魅力所在。它能根據你的年齡、性別、甚至是此刻的需求，在螢幕上顯示出最吸引你的內容，讓廣告不再是打擾，而是驚喜的發現。
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
隨著物聯網（IoT）設備數量的快速成長，全球市場對於低功耗、穩定連接以及成本效益的通訊模組需求持續增加。u-blox的LEXI-R10系列LTE Cat 1bis單模模組，正是為了滿足這些需求而設計的高效解決方案。這款模組不僅具備超小尺寸和低功耗特性，還能在全球多個地區靈活應用，成為物聯網設備開發者和製造商的理想選擇。
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立
隨著智慧型手機、平板電腦、智慧手錶等消費性裝置的普及，行動裝置的繪圖處理器（GPU）技術不斷進步，成為推動市場成長的關鍵元素。2024年，全球GPU市場規模預計將達到652.7億美元，並在2029年飆升至2,742.1億美元，年均複合成長率（CAGR）達33.20%。這一增長主要來自於行動裝置GPU在多元應用中的重要性上升，特別是在智慧型手機、平板電腦等裝置上的應用。
進入High-NA EUV微影時代
在迎來高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影時代之際，比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性。
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
隨著科技的迅速發展，通訊技術也經歷了快速的演變與進步。從早期的電報、電話到如今的第五代移動通信技術（5G）與即將到來的第六代移動通信技術（6G），通信網絡已成為現代社會生活與商業活動不可或缺的基礎設施。在這個過程中，衛星通信技術發揮了重要作用，尤其是近年來的低軌道衛星（Low Earth Orbit；LEO）技術，更成為推動全球通信網絡革新的關鍵。
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
根據SEMI國際半導體產業協會公布的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024年及2025年預計將各增加6%及7%，月產能達到創紀錄的3,370萬片晶圓歷史新高。
從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展
地緣政治下中美科技戰愈演愈烈，為報復美國對中國計畫性實施高科技產業出口限制，中國商務部發布自112年8月1日起對關鍵礦物『鎵』實施出口管制作為反制，衝擊化合物半導體、顯示器面板、光電材料、太陽能電池等諸多產業原物料市場。
解析鋰電池負極材料新創公司：席拉奈米科技
2023年12月中國限制石墨出口，撼動全球電動車及其電池市場，以石墨為主的鋰電池負極材料供應鏈堪慮。面對國際關鍵礦物資源出口管制，除了盡可能地創造多元化供應來源以及強化國際合作和資源共享之外，鼓勵技術創新開發替代關鍵礦物的新材料和新技術，也是減少對特定國家依賴度的不二之選。
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具
在半導體製造的發展上，除了不斷深探的微縮技術外，另一大方向便是先進封裝技術，而其重要性甚至還超過製程的微縮。因為它不僅可以提高晶片的效能、縮小體積、降低功耗，還可以實現更多功能，為電子產品的創新和發展帶來更多可能性。