技嘉在CES 2025展出全方位運算力 讓AI加速發展不受限

技嘉（2376）長期在科技創新中扮演推進者的角色，將在明年年初1月7日至10日的科技大展 – CES，展示從雲端到地端最頂尖的運算技術及全新的個人電腦產品。

技嘉延續「運算速進時代」主題，並以現場的展品 – 從適用於大型資料中心的機櫃型叢集運算、搭載「超級晶片」的AI伺服器、提升運算能耗及效能發揮的先進冷卻技術、專屬獨立開發的工作站、到終端佈建及商轉應用的微型電腦及車載系統，呈現運算力在AI急速發展的階段如何加速實現各種規模的企業、科學機構、研究中心、學術單位乃至個人在AI創新的目標。

技嘉一直致力於設計更具突破性的高效能運算產品，以提供絕佳的運算量能給全球科學科技發展，近年更是傾注全集團的資源並發揮其研發創新的影響力，以解決全球科技業在AI領域面臨的各種挑戰。技嘉與業界關鍵夥伴擁有密切的戰術合作關係，因此一向是市場上最快推出，並提供最多樣AI伺服器的品牌。

在2025年度的CES展出搭載最新AMD Instinct MI300系列、Intel Gaud 3 AI加速器與NVIDIA HGX™ 超級晶片的AI 伺服器，現場亦會展出令業界趨之若鶩的「地表最強」GB200 NVL72。以「機櫃等同單一運算模組」的模式實現了超過30倍相同數量H100的推論效能，讓參觀者可以一睹當今「最威」的運算模組，也能與現場的技嘉專家了解推進AI發展的運算藍圖。

為了進一步的加速AI演進，技嘉運用創新設計和尖端原料重新定義運算效能與效率，提供伺服器、自製冷卻套件和機櫃的一站式DLC系統建置與服務，且透過符合行業標準的快速接頭，確保分配歧管(manifold)能連接到CoolIT及Motivair等冷卻業界領袖的冷卻液分配系統(CDU)，持續整合讓客戶可以信賴的解決方案。

目前，多款搭載AMD、Intel、NVIDIA最新晶片的技嘉伺服器，都能運用DLC來突破傳統的氣冷散熱限制，大幅提高資料中心散熱效率、運算密度和系統穩定性，讓伺服器發揮極致的運算效能，同時達到科技發展和節能永續的優良平衡。

技嘉旗下子公司洞察AI的市場脈絡，借力公司世界頂尖的主機板研發能力，並與長期合作的產業夥伴協力，透過嵌入式系統和工業級電腦將AI模型接軌商轉應用。搭載NVIDIA Jetson Orin模組的電腦系統，可運用於工業自動化、自動化光學檢測(AOI)、瑕疵檢測、邊緣運算和機器人等人工智慧領域；BRIX迷你電腦系列則藉由新處理器整合AI的神經處理單元(NPU)，以輕巧的機身支援微軟Copilot+、Adobe 等前所未有的先進AI體驗。

運算力的突破性發展與AI的加乘效益也推著自動駕駛領域包括自駕車、自動巴士、無人船舶等應用迎來爆炸性的成長。技嘉多年的實力也在如ADAS（自動駕駛輔助系統）及Telematics（車載資通訊）等關鍵電子設備上嶄露無遺，持續的開發出更智慧且安全的迭代產品。

技嘉卓越研發的運算力也讓PC體驗AI升級，藉由AI技術讓遊戲玩家及專業使用者擁有全方面的效能提升。AORUS AI PC帶來動態超頻的高效能AI Boost，滿足玩家追求「極致流暢」的渴望，也透過AI Power Gear 在筆電未插電時自動關閉獨立顯卡，延長電池壽命，更由AI Generator提供即時生成式 AI 工具，讓使用者可輕鬆體驗地端生成式 AI 技術的強大威力與創作樂趣，實現快速啟動與不同應用程式間的無縫切換。