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聯華林德簽署長期合約 為台灣半導體世界級先進封裝新廠供應氣體
台灣主要工業氣體廠商聯華林德（聯華氣體）宣布，與領導級半導體製造商簽訂長期供應合約，將其位於台灣嘉義的新先進封裝廠提供電子氣體。
聯華林德此項專案總投資金額，約為新台幣62億（1.9億美元），預計明年8月投產。
聯華林德在這項最新半導體氣體合作案，將於嘉義建置、管理運營一組現場氣體生產設備廠，供應超高純度的氮氣和氧氣等大宗氣體。這些生產設備是專為滿足半導體產業最嚴謹的需求所研發設計，同時保持世界級的可靠性與運營效率。
「我們很榮幸也非常期待能為這座重要的新廠提供服務，」聯華林德氣體總經理唐靜洲表示，「過去四十年來，我們在安全與穩定供應方面的卓越表現，使聯華林德成為台灣半導體業者的首選合作夥伴。未來將繼續利用創新技術與豐富經驗，為客戶提供更高效的解決方案。」
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