信邦法說會／砸20到30億蓋新廠 迎接半導體機櫃大單2025年看旺

信邦（3023）11日舉行法說會，董事長王紹新表示，半導體、綠能、人工智慧（AI）機器人與電動車將是推動2025年業績持續成長的四大動能，為迎接半導體大型機櫃大單，將砸下20到30億元設立苗栗銅科廠，隨著產能開出，業績將大幅成長。法人預估，信邦今年每股純益（EPS）上看14到15元，可望續創15年新高，明年挑戰16年新高。

在半導體設備方面，王紹新說，主力大客戶之一（ASML）之前只供應線束，後來跨入小型設備組裝，而且該公司八成以上的線束都是信邦供應，第二家前五大半導體廠找上我們，要求組裝大型機櫃，長寬高都是三米，要求以最高等級的無塵室來組裝，目前一個月只能出1.5台，可是客戶要求我們一個月出10台，希望信邦明年可以每月供應3到5台，因此要建新廠，由於這是很大的機櫃，單價很高，會帶動業績爆發。

苗栗銅科廠，將於明年施工，預計2027到2028年投產，屆時將大幅增加信邦的半導體產能，2030年前該公司的半導體產品將全部集中在此生產，將成為半導體生產中心。

在AI方面，信邦AI人形機器人出貨感測器、訊號傳輸、電池充電、BMS電池管理系統連接器及線束等，也跨足倉儲物流機器人、智慧機器手臂。AI物流無人機則有客製化機構設計，出貨包含充電、訊號傳輸影像擷取線束。目前已經拿下全球前10大主要的AI機器人訂單。

至於無人商店也結合AI技術提供更快速的購物體驗。信邦的無人商店解決方案，將配合客戶從歐洲市場擴展到北美洲市場，客戶未來將積極擴大展店，挹注該公司在無人商店的新動能。

在車用市場，新邦開發出PDCU解決方案，可精準控制和管理車輛行駛，提升系統運算速度50%。信邦指出，可提供PDCU動力配電模組，具備五合一功能，包含機電控制、發動機控制、混動變速箱控制、空調熱管理、電池熱管理。

綠能方面，信邦認為，亞洲風電市場持續發展，且信邦為台灣風電國產化的重要供應商，看好未來需求可期，並可導入自動化、省電化生產，該公司也為此投入很多人力跟技術，是未來的挑戰也是機會。

信邦今年前三季營收比重，醫療8%、汽車14％、 通訊21％、 綠能28％、 工業29%。至於毛利率方面，以醫療與工業最高，其他依序為汽車，綠能，通訊，平均毛利率在25到26%之間。至於區域營收比重，中國大陸50%、亞洲6%、 歐洲8%、 美洲25%、 台灣10%、其他1%。