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擷發12/9登興櫃
半導體資本市場又有新兵加入，IC設計服務商擷發科技（7796）預計將於12月9日登錄興櫃。
擷發專精於高性能、低功耗晶片設計與效能分析服務，針對AI、物聯網、工業自動化、車用電子等領域提供解決方案，以無晶片設計模式助力客戶實現客製化晶片設計，大幅縮短進入市場時程與資源。
擷發董事長楊健盟表示，該公司近年積極投入AI利基型領域應用的IC設計服務開發，憑藉極速IC設計研發平台與類CUDA for ASIC軟體平台這二大核心競爭力，協助客戶制定專屬晶片規格，同時提供客戶選擇最適矽智財（IP），以客製化、彈性的設計流程，及運用自有極速設計研發平台，縮短因前端晶片設計問題導致後端反覆運算周期的延誤。
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