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醫科之亂／波波醫突破1300總額？實習名額競爭加劇
NBA／布朗森40分領軍 尼克退魔術搶進NBA盃冠軍戰
CoWoS
全民權證／台積 挑價內外10%
台積電（2330）受惠於人工智慧（AI）與高速運算（HPC）訂單強勁，包括輝達（NVIDIA）、Google、亞馬遜、聯發科等大客戶需求持續湧入，傳出旗下CoWoS全系列先進封裝訂單，無論是CoWo...
台積電先進封裝大爆單 加速擴產及委外…帶旺弘塑、萬潤等設備鏈
台積電（2330）受惠輝達、Google、亞馬遜、聯發科等大客戶AI與高速運算（HPC）訂單湧入，傳出旗下CoWoS全系列先進封裝訂單塞爆，無論CoWoS-L、CoWoS-S等製程全面滿載，營運熱轉...
明年AI半導體火紅 大摩二調這家指標廠CoWoS產能年增達八成
摩根士丹利（大摩）證券在最新釋出的「AI 供應鏈產業」報告中預測，2026 年 AI 半導體將有非常強勁的成長，因而二度上調明年台積電 CoWoS 產能，最新預估值為每月12.5萬片，較今年底的7萬...
AI催生封裝需求 ASIC先進封裝可望從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB
集邦科技今日發布最新研究指出，AI HPC（高效能運算）對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業（CSP）加速自研ASIC，為整合更多複雜...
AI HPC推超大封裝需求 Google、Meta評估改採Intel EMIB技術
研調機構集邦於最新報告中指出，在AI高效能運算（HPC）帶動下，雲端服務業者（CSP）自研ASIC腳步加快，為了整合更多晶片、拉大封裝面積，部分客戶已開始評估，從台積電（2330）（TSMC）CoW...
AI催生超大封裝需求 集邦：CSP擬從台積電CoWoS方案轉向EMIB技術
根據TrendForce最新研究，AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術是台積電（2330）的CoWoS解決方案，然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC...
CoWoS鏈 營運向上
台積電3奈米持續暢旺，帶動2026年CoWoS產能擴產，摩根士丹利（大摩）表示，預計CoWoS產能明年將較原先預期增逾二成，台廠相關供應鏈有望受惠。其中包含主要的封裝測試廠日月光投控（3711）、京...
AI新時代／黃仁勳最怕電不夠 AI新賽局「掌握電力得天下」
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳再度來台，除了輝達台灣總部在台北落腳的話題，外界最關注他對AI前景的看法。黃仁勳日前提出警告，中國能源成本較低，監管限制也較寬鬆，恐在AI競賽擊敗美國。尤其在中國，「...
最牛一輪／京元電利多 群益53俏
京元電（2449）在強勁AI需求和緊張的CoWoS供應下，CoWoS年產能2026年將持續成長，京元電獲利有望大幅進補，因此外資出具報告，將目標價從157元上調至243元，調幅達54.7%，展現對其...
外資：CoWoS產能缺口擴大 輝達、超微等客戶爭搶是主因
外資Aletheia資本在最新出具的「看AI機運」報告中指出，雖然市場對AI推動的強勁需求已有共識，但下波新興應用對先進封裝的需求仍被低估，使台積電（2330）明、後二年CoWoS先進封裝產能將分別...
Aletheia 資本：CoWoS需求大爆發 台積電明後年短缺量竟高達…
外資Aletheia資本在最新出具的「看AI 機運」報告中指出，雖然市場對 AI 推動的強勁需求已有共識，但下一波新興應用對先進封裝的需求仍被低估，使得台積電明後二年CoWoS產能將分別短缺高達40...
CoWoS產能擴張！外資點讚2檔台鏈 目標價最高調升54%
外資滙豐於最新報告中指出，在強勁的AI需求和緊張的CoWoS供應之下，CoWoS年產能2026年將持續成長，日月光投控（3711）、京元電子（2449）做為台廠中兩大封測供應鏈，獲利將有望大幅進補，...
正達CoWoS玻璃基板 報捷
鴻海集團旗下玻璃廠正達（3149）強攻CoWoS先進封裝玻璃基板市場報捷，全球玻璃基板龍頭康寧主動上門尋求合作，最快明、後年陸續開花結果，帶動公司獲利三級跳。法人指出，正達營運結構正在質變中，以硬碟...
半導體風雲／台積電封裝新設備 不去嘉義調往亞利桑那
因應美國川普政府要求增提千億美元投資案，在川普總統計畫將輸美半導體晶片課以高達100%關稅下，台積電決定要動了。但在此同時，被視為先進封裝重鎮嘉義二廠（AP7的P2）卻喊停。據聯合報數位版調查，台積...
半導體展登場 聚焦CoWoS先進封測及台美布局
國際半導體展本周登場，市場聚焦人工智慧（AI）晶片CoWoS先進封裝與測試量產進度、以及在台灣和美國產能進展，台積電積極在美台2地擴充CoWoS、InFO和SoIC產線，封測廠日月光和矽品也在台擴張...
台積電早盤小漲15元 先進封裝話語權穩固、布局審慎
晶圓代工龍頭台積電（2330）4日早盤股價小漲15元至1,175元，漲幅1.29%。盤面表現穩健，市場關注焦點聚焦在其先進封裝產能與技術佈局。業界指出，台積電CoWoS先進封裝產能持續供不應求，毛利...
弘塑漲逾6% 外資升評升目標
外資報告對弘塑（3131）升評升目標，27日股價走揚，早盤衝高到1,545元，漲幅6%。澳系券商調升評等至Outperform， 調高2025-2027年每股稅後盈餘（EPS）至41/59.5/69...
全民權證／辛耘 兩檔有看頭
辛耘（3583）昨（21）日股價上漲3.6%。展望後市，法人表示，CoWoS依舊是成長主力，且晶圓級多晶片模組（WMCM）仍是亮點。而近期CoWoS相關同業股價漲幅已大幅領先，後續可望帶動辛耘落後補...
全民權證／弘塑 挑逾三個月
弘塑（3131）看好3D IC、SoIC、CoWoS與CPO發展，預期隨著AI晶片大廠陸續驗證並導入，相關應用逐漸成熟，目前也感受到客戶端對SoIC機台購買量逐步增加，營運可期。弘塑目前產能維持滿載...