晴朗飆37度高溫 吳德榮：鋒面周六到 端午連假先雨轉晴
泰山經營權之爭爆炒股、買7千萬名畫 前董座800萬交保
新預算法案加重赤字壓力 美債殖利率飆升、道瓊重挫816點
CoWoS
大讚台積電CoWoS技術很先進 黃仁勳：輝達沒有其他選擇
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天在台北接受媒體採訪，被問到輝達晶片採用的先進封裝技術，是否可能選擇台積電CoWoS以外的方案；黃仁勳回應，CoWoS是很先進的技術，目前除了CoWoS之外，「我們...
蘋果、超微挺 台積電SoIC產能飆
即便總經大環境仍有變數，台積電（2330）管理層強調專注自身營運基本面，按計畫穩步擴充先進封裝產能，以因應客戶群需求，其中，屬於先進封裝平台的SoIC產能在全製程技術中，成長幅度最快、最具爆發力，法...
台積電先進封裝技術同步躍進
台積電（2330）昨（24）日在年度北美技術論壇端出最新A14製程之餘，先進封裝技術同步躍進，預告將於2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，能把更多邏輯與記憶體晶片整合到一個封裝中，以因應高速...
台積目標價 砍至1,170元
台積電（2330）將於17日舉行法說，但外資法人紛紛調降目標價，以反映關稅戰帶來的不確定性。繼滙豐、高盛、花旗、摩根士丹利、摩根大通證券陸續調降台積電目標價後，野村也跟進，目標價從1,440元調降1...
野村：台積電4月17日法說是否會公布下半年展望？
台積電（2330）將於17日舉行法說，但外資法人紛紛調降目標價，以反映關稅戰帶來的不確定性。繼滙豐、高盛、花旗、摩根士丹利、摩根大通證券陸續調降台積電目標價後，野村也跟進，目標價從1,440元調降1...
大摩挺台積 目標價1,388
摩根士丹利（大摩）於最新出具的報告中指出，台積電（2330）2026年如何分配CoWoS產能，將是全球AI供應鏈的一個關鍵催化因素。預期CoWoS產能將從今年的每月7萬片，成長到明年9萬片，年增29...
大摩：CoWoS 產能為AI關鍵因素 台積電是重中之重
摩根士丹利（大摩）於最新出具的報告中指出，台積電（2330）2026年如何分配CoWoS產能，將是全球AI供應鏈的一個關鍵催化因素，預期CoWoS 產能將從今年的7萬片/月，成長到明年9萬片/月，年...
創意電子宣布 HBM4採台積電N3P製程完成投片
特殊應用晶片（ASIC）廠創意（3443）2日宣布，成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）矽智財（IP）的投片，晶片採用台積電（2330）N3P製程技術，並結合CoWoS-R先進封裝技術實現。創意...
弘塑盤中跌破1000元大關 台股剩15千金
半導體設備廠弘塑股價走勢疲弱，盤中一度跌破1000元大關，台股剩15千金。隨著CoWoS先進封裝需求出現雜音，投信籌碼鬆動，據統計，投信3月來累計賣超逾1100張，使得弘塑股價不斷破底。弘塑今天盤中...
利機均熱片業績看佳 鎖定CoWoS先進封裝
半導體封測材料商利機今天表示，均熱片產品鎖定CoWoS先進封裝應用，預估今年第4季之後結果明朗，預期今年均熱片業績成長幅度可超過50%，今年封測相關營收可創新高。利機受邀參加券商舉行線上法人說明會，...
輝達GB-200出貨卡關！台玻Low CTE玻纖布躍救援奇兵 量產關鍵看4月
CoWoS遇最新的瓶頸，據悉，最高階AI晶片所用的台積（2330）CoWoS封裝，其中用來支撐GPU、高頻記憶體（HBM）的載板，因採用特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）玻纖布，但因電子級玻纖布...
大摩看AI供應鏈！建議布局「長線贏家」：輝達、台積電、世芯
AI供應鏈長線前景穩健。摩根士丹利（大摩）證券出具最新報告認為，儘管短期內面臨波動，AI供應鏈長期需求不變，不過CoWoS訂單將趨於理性，同時建議投資人布局如輝達（NVIDIA）、台積電（2330）...
傳CoWoS砍單 陸行之：對台積影響不大 但示警設備產業鏈
市場再傳出台積電（2330）CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單，資深半導體產業評論家陸行之3日在臉書發文表示，先進封裝產能擴產計畫下修其實對T同學（台積電）影響不大，但對CoWoS 設備產業鏈的影響...
郭明錤：台積電CoWoS擴產計劃無改變 三可能原因被誤傳
台積電（2330）再傳出CoWoS砍單消息，天風國際證券分析師郭明錤表示，針對台積電與輝達（NVIDIA）做了產業調查， 結論是「台積電CoWoS擴產計劃仍無改變」，「輝達在台積電的2025年CoW...
連假期間台積電ADR重挫7.2% 台積電大跌陷千元保衛戰
台股連假休市期間，台積電ADR合計重挫7.2%，加上再傳出CoWoS砍單消息，台積電不回應相關傳聞，但封測供應鏈則是表示，近期CoWoS相關訂單仍供不應求，沒有被砍單；3日台股開盤就大跌， 台積電（...
台積再傳CoWoS砍單 封測鏈直言沒這回事
台股228連假休市期間，美國科技股大幅修正，市場又傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單。台積電（2330）昨（2）日不回應相關傳聞。不具名的封測供應鏈指出，近期CoWoS相關訂單仍供不應求，...
台積電又傳CoWoS被砍單？ 供應鏈說誤會大了
台積電（2330）董座魏哲家元月法說會才間接否認CoWoS先進封裝遭砍單傳聞，輝達上周財報會議也釋出Blackwell架構AI晶片供應鏈順暢、需求看旺的訊息，隨著台股228連假休市期間美國科技股大幅...
里昂看好未來數年ASIC產業持續樂觀 按讚這兩檔個股
里昂證券在最新出具的「台灣（科技）設計服務產業」報告中指出，持續樂觀看待未來數年的特殊應用IC（ASIC）大趨勢，主要是因為雲端服務供應商（CSP）及新創公司的需求上升，且愈來愈多企業開始擴大晶片客...
野村：全球先進封裝三大趨勢 嘉惠台積電及聯電
野村證券發布報告指出，全球先進封裝今年起可望出現三大趨勢，即CoWoS-L、系統整合單晶片（SoIC）及整合扇出型封裝（InFO）技術升級。在台廠中，野村看好台積電（2330）及聯電（2303），都...