新教宗「良14世」聖伯多祿大教堂陽台亮相 史上首位美國籍教宗
第三代半導體
沒有蜜月行情 立誠掛牌上櫃首日就跌破承銷價
立誠（6597）8日掛牌，每股承銷價86.57元，上櫃首日一開盤就跌破承銷價，以85元開出，並未出現蜜月行情，股價開低走低，一度下滑至81.6元，盤中跌幅逾4%。立誠主要從事陶瓷電路板的研發、製造及...
影／立誠搶進半導體先進封裝 CPO4月1日辦上櫃前業績發表
立誠（6597）將於2025年4月1日辦理上櫃前業績發表會，該公司預訂4月掛牌上櫃，該公司積極搶進RF玻璃基板、半導體先進封裝產業的玻璃電路板應用領域以及矽光子共同封裝光學（CPO）領域，立誠董事長...
頌勝31日以每股88元登錄興櫃 深化半導體布局
頌勝科技材料（7768）今日舉行興櫃前法人說明會，專注於半導體CMP研磨墊、醫療與運動產品及綠色環保材料，受全球市場需求增長的推動，頌勝2024年營收達 19.21億元，年增約17%，歸屬母公司稅後...
佳世達「小金雞」登 Semicon China 展！推半導體客製解方
系統整合大廠佳世達（2352）旗下智動化技術服務商羅昇企業（8374）25日宣布，子公司資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 20...
兩岸靚人物／英諾賽科科技創辦人駱薇薇 科技界花木蘭 找路突圍
大陸第三代半導體氮化鎵功率半導體企業英諾賽科去年12月30日在香港聯合交易所主板掛牌上市，大陸氮化鎵半導體第一股誕生。其創辦者駱薇薇被視為「科技界的花木蘭」，自2017年創立英諾賽科以來，僅用七年時...
工具機業 擴大高科技版圖
看好半導體設備產業前景，國內工具機大廠包括東台（4526）、百德、瀧澤科、時碩、和大，以及上銀、直得、全球傳動、健椿等傳動系統元件廠，紛紛布局半導體設備產業，不但為營運開發新藍海，也大幅提升工具機產...
弘塑營收 寫最旺元月
半導體濕製程設備大廠弘塑（3131）昨（9）日公告元月營收3.71億元，雖因工作天數較少而月減24.4%，仍是歷年最旺的元月，年增15.8%。法人看好，弘塑2、3月營收可望維持相對高檔，帶動首季營收...
半導體成熟製程如何拚？詹益仁：與客戶打造虛擬IDM
台灣半導體產業未來關鍵策略為何？日月光集團副總經理洪志斌表示，除朝異質整合先進封裝技術發展，可延伸做更高整合度模組，乾坤科技執行長詹益仁更建議，晶圓廠成熟製程業者應該把握AI趨勢，與終端客戶合作，打...
群電攜手TI推微型筆電電源 大瓦特產品導入GaN逾3成
群電宣布與德州儀器（TI）再度攜手，推出新一代超小尺寸65W PD3.2筆電電源供應器，群電表示，目前公司大瓦特數筆電電源供應器採用第三代半導體氮化鎵（GaN）的比率已達3成以上，且比例迅速攀升中。...
再生能源與AI浪潮推進 博盛掌握新MOSFET商機
博盛半導體（7712）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2135張，競拍底價161.74元，最高得標張數268張，暫定承銷價186元。競拍時間為12月6日至10日，12月12日開標；12月16日至18...
工具機產業強攻半導體相關設備 拚關鍵拼圖
工具機業者強攻半導體相關設備，包括上銀（2049）、百德（4563）、東台（4526）、瀧澤科（6609）、健椿（4561）等，均已切入並與國際大廠結盟。如今，和大（1536）、高鋒（4510）攜手...
明遠推新品 毛利率看增
明遠精密（7704）董事長寇崇善昨（25） 日表示，自主研發的新設備將陸續開花結果，明年營收可望較今年成長；加上積極優化產品組合，有助毛利率回升。明遠規劃12月16日上櫃掛牌，配合上櫃前公開承銷，對...
工具機鏈強攻日本半導體 東台、瀧澤科等迎新一波商機
台積電（2330）日本設廠效應擴大，在日本政府積極重建半導體產業鏈下，台日工具機鏈同盟愈趨穩固，台鏈中包括上銀（2049）、東台（4526）、瀧澤科（6609）、哈伯強攻半導體領域有成，將迎一波新商...
東台攜手榮田、亞太菁英 在日本國際工具機展全力搶單
工具機龍頭廠東台精機（4526）4日宣布，將於11月5日至10日和關係企業榮田精機（7709）及亞太菁英，聯合參加全球第三大的「JIMTOF 2024日本國際工具機展覽會」，全力搶單。此次展會，東台...
世界先進布局12吋廠資本支出增 法人憂折舊金額大增
漢磊（3707）日前私募引進世界先進（5347），雙方宣布策略合作，專注8吋SiC半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產。法人預估，有助世界先進長期營運，但短期世界本身12吋廠資本支出大增，憂慮折舊金...
漢磊躋身泛台積電集團 世界斥資24億認購5萬張
晶圓代工廠漢磊（3707）董事會昨（10）日宣布與世界先進簽訂策略合作協議，雙方合作推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓的技術研發與生產製造，由漢磊辦理私募增資案，世界斥資24.8億元認購5萬張...
結盟漢磊衝刺第三代半導體 世界：完善電源管理平台
晶圓代工廠世界先進（5347）今年6月宣布攜手恩智浦在新加坡興建12吋廠，如今又結盟漢磊衝刺第三代半導體，世界董事長暨策略長方略針對此次合作在新聞稿中強調，可更加完整電源管理技術平台；業界認為這是雙...
鴻海擬赴歐設先進封裝廠 同步衝刺矽光子CPO
鴻海（2317）董事長劉揚偉昨（4）日表示，正評估在歐洲設半導體封裝廠，把集團的先進封裝技術放到當地發展，並積極研發矽光子共同封裝光學元件（CPO）等技術。業界分析，若鴻海在歐洲設封裝廠成局，將是台...
鴻海評估在歐洲設立封測廠 發展先進封裝領域
針對鴻海（2317）集團的半導體布局，該公司董事長劉揚偉4日表示，集團在IC設計服務，除了先鎖定在汽車上，未來會鎖定在衛星產業，同時，異質整合一直是集團研究發展方向。另外，正在評估可能在歐洲設立封測...
100家台廠參加SEMICON展 工具機鏈串聯歐日半導體
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）今（4）日起登場，工具機暨零組件廠揪團參展，扮演半導體業關鍵推手。繼國內多家指標工具機廠結盟歐美半導體設備巨頭之後，又傳出將與日本半導體設備...