第三代半導體
半導體成熟製程如何拚？詹益仁：與客戶打造虛擬IDM
台灣半導體產業未來關鍵策略為何？日月光集團副總經理洪志斌表示，除朝異質整合先進封裝技術發展，可延伸做更高整合度模組，乾坤科技執行長詹益仁更建議，晶圓廠成熟製程業者應該把握AI趨勢，與終端客戶合作，打...
群電攜手TI推微型筆電電源 大瓦特產品導入GaN逾3成
群電宣布與德州儀器（TI）再度攜手，推出新一代超小尺寸65W PD3.2筆電電源供應器，群電表示，目前公司大瓦特數筆電電源供應器採用第三代半導體氮化鎵（GaN）的比率已達3成以上，且比例迅速攀升中。...
再生能源與AI浪潮推進 博盛掌握新MOSFET商機
博盛半導體（7712）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2135張，競拍底價161.74元，最高得標張數268張，暫定承銷價186元。競拍時間為12月6日至10日，12月12日開標；12月16日至18...
工具機產業強攻半導體相關設備 拚關鍵拼圖
工具機業者強攻半導體相關設備，包括上銀（2049）、百德（4563）、東台（4526）、瀧澤科（6609）、健椿（4561）等，均已切入並與國際大廠結盟。如今，和大（1536）、高鋒（4510）攜手...
明遠推新品 毛利率看增
明遠精密（7704）董事長寇崇善昨（25） 日表示，自主研發的新設備將陸續開花結果，明年營收可望較今年成長；加上積極優化產品組合，有助毛利率回升。明遠規劃12月16日上櫃掛牌，配合上櫃前公開承銷，對...
工具機鏈強攻日本半導體 東台、瀧澤科等迎新一波商機
台積電（2330）日本設廠效應擴大，在日本政府積極重建半導體產業鏈下，台日工具機鏈同盟愈趨穩固，台鏈中包括上銀（2049）、東台（4526）、瀧澤科（6609）、哈伯強攻半導體領域有成，將迎一波新商...
東台攜手榮田、亞太菁英 在日本國際工具機展全力搶單
工具機龍頭廠東台精機（4526）4日宣布，將於11月5日至10日和關係企業榮田精機（7709）及亞太菁英，聯合參加全球第三大的「JIMTOF 2024日本國際工具機展覽會」，全力搶單。此次展會，東台...
世界先進布局12吋廠資本支出增 法人憂折舊金額大增
漢磊（3707）日前私募引進世界先進（5347），雙方宣布策略合作，專注8吋SiC半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產。法人預估，有助世界先進長期營運，但短期世界本身12吋廠資本支出大增，憂慮折舊金...
漢磊躋身泛台積電集團 世界斥資24億認購5萬張
晶圓代工廠漢磊（3707）董事會昨（10）日宣布與世界先進簽訂策略合作協議，雙方合作推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓的技術研發與生產製造，由漢磊辦理私募增資案，世界斥資24.8億元認購5萬張...
結盟漢磊衝刺第三代半導體 世界：完善電源管理平台
晶圓代工廠世界先進（5347）今年6月宣布攜手恩智浦在新加坡興建12吋廠，如今又結盟漢磊衝刺第三代半導體，世界董事長暨策略長方略針對此次合作在新聞稿中強調，可更加完整電源管理技術平台；業界認為這是雙...
鴻海擬赴歐設先進封裝廠 同步衝刺矽光子CPO
鴻海（2317）董事長劉揚偉昨（4）日表示，正評估在歐洲設半導體封裝廠，把集團的先進封裝技術放到當地發展，並積極研發矽光子共同封裝光學元件（CPO）等技術。業界分析，若鴻海在歐洲設封裝廠成局，將是台...
鴻海評估在歐洲設立封測廠 發展先進封裝領域
針對鴻海（2317）集團的半導體布局，該公司董事長劉揚偉4日表示，集團在IC設計服務，除了先鎖定在汽車上，未來會鎖定在衛星產業，同時，異質整合一直是集團研究發展方向。另外，正在評估可能在歐洲設立封測...
100家台廠參加SEMICON展 工具機鏈串聯歐日半導體
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）今（4）日起登場，工具機暨零組件廠揪團參展，扮演半導體業關鍵推手。繼國內多家指標工具機廠結盟歐美半導體設備巨頭之後，又傳出將與日本半導體設備...
鴻海衝刺研發 傳捷報
鴻海（2317）研究院持續推進第三代半導體技術研發傳捷報，公司昨（2）日宣布成功開發出開發出基於「氮化鎵電晶體互補式架構」設計出「高頻高效雷射驅動電路」，有助於打造微型化高效能先進光學雷達。鴻海強調...
鴻海研究院攜手陽明交大團隊 打造微型化高效先進光達
鴻海（2317）集團2日公布，鴻海研究院半導體所長暨國立陽明交通大學講座教授郭浩中，與半導體所洪瑜亨博士研究團隊，以及國際半導體學院教授張翼團隊、成維華教授團隊合作，成功開發出基於氮化鎵電晶體互補式...
鴻海研究院再傳捷報 打造微型化高效能先進光達
全球最大科技製造與服務商鴻海（2317）旗下鴻海研究院前瞻技術研發再度傳出捷報！鴻海研究院半導體所所長暨國立陽明交通大學講座教授郭浩中與半導體所洪瑜亨博士研究團隊，與國際半導體學院張翼教授團隊以及成...
工具機切入半導體設備 兩檔急拉漲停、健椿創歷史新高
台北國際半導體展下周三開幕，此次參展的工具機廠商，將發表創新半導體設備技術，結盟艾司摩爾（ASML）、美國應用材料（AMAT）、科磊（KLA）等國際半導體設備大廠，其中東台（4526）29日盤中拉出...
東台舉辦今年第二次廠內展 主推五軸加工新技術全力搶單
工具機大廠東台（4526）28日在路科總部舉辦今年第二次廠內展，100多位客戶出席，此次以五軸加工技術為主題舉辦三場研討會，邀請領域專家探討五軸加工產業應用，並展出各式具備高效率、高精度的新銳多軸加...
國科會通過科學園區投增資案 總額近88億元
國科會科學園區審議會第17次會議今天召開，通過9件投資案，投資總額新台幣22.98億元，有公開的8案中，金額最高者為聯亞藥新竹生醫園區分公司的4.5億元，此外尚有8件增資案，合計增資約64.87億元...