台積擴大美國投資 陸行之：應考慮投資亞利桑那州房地產

台積電（2330）宣布有意增加 1,000億美元投資美國先進半導體製造，新建三座晶圓廠、兩座先進封裝設施及一間研發中心，資深半導體產業評論家陸行之4日在臉書發文表示，「應該算是買到四年的免死金牌」，「我們應該考慮去亞利桑那州投資房地產，以後肯定出現一個美國版台灣科學園區」。

台積電宣布有意增加1,000億美元投資於美國先進半導體製造，先前，台積電正在進行650億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造的投資專案，以此為基礎，台積電在美國的總投資金額預計將達1,650億美元。

台積電表示，這項擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，及一間主要研發團隊中心，此專案是美國史上規模最大的單項外國直接投資案（single foreign direct investment）。

台積電表示，透過這次擴大投資，預期為人工智慧（AI）和其他前瞻應用創造數千億美元的半導體價值， 且預計在未來4年為約40,000個營建工作機會提供支持，並在先進晶片製造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技的工作機會。

台積電說，預計在未來10年，這項投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過 2,000 億美元的間接經濟產出。此舉突顯台積公司致力於支持客戶，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國領先的 AI 和科技創新公司。

針對台積電宣布未來4年要再花1,000億美元投資美國廠，陸行之認為，「應該算是買到四年的免死金牌」，加上之前的650億美元還沒花完的，每年至少投資超過300億美元在美國廠。

陸行之表示，如果台積電資本開支維持在35%營收的capital density， 美國廠資本開支應該會超過台灣廠資本開支，「我們應該考慮去亞利桑那州投資房地產，以後肯定出現一個美國版台灣科學園區」。

陸行之同時提出對台積電擴大投資美國的8點看法；他認為，「選擇花了1,000億美元擴大建廠的免死金牌選項，應該就不用選被強迫投資/技術轉移阿斗了吧？在美國廠大量出貨前，台灣出口到美國的晶片，應該就不會被課重稅了吧？還是你們覺得是一碼歸一碼，一個一個來？」。

另外，陸行之指出，分析師可能要重新算一下未來4年台積電的資本開支，「我們認為明/後年的年度資本開支破500億可期待，可以關注一下全球設備大廠，CoWoS產能，研發部門（之前魏總說最先進研發會留在台灣，現在可能有所改變) 到美國也躲不掉，勢在必行」；另外，分析師們可能也要重新算一下未來4年台積電的折舊費用，研發，管理費用對毛利率及營業利潤率的影響。

陸行之表示，如果美國消費者需要的晶片都盡量在美國製造封裝，蘋果/三星手機，電腦，伺服器，車子的組裝廠及相關材料廠也勢必將往美國移動；至於 4年之後怎麼辦？「我們覺得4年之後，不管美國政府是否又換人，美國製造趨勢很難逆轉，美國當地的科技電子產品通貨膨脹很難降低，美國人出國全球買透透，走私避稅賺機票錢可能會發生，還有就是在美國讀書不要都選電腦科學的軟體工程，盡量選電機電子工程或是機械工程，材料，物理/化學也很重要」。

陸行之的臉書貼文全文如下：

T同學宣布未來四年要再花1000億美元投資美國廠，應該算是買到四年的免死金牌，加上之前的650億美元還沒花完的，每年至少投資超過300億美元在美國廠，如果T同學資本開支維持在35%營收的capital density, 美國廠資本開支應該會超過台灣廠資本開支，我們應該考慮去亞利桑那州投資房地產，以後肯定出現一個美國版台灣科學園區。

1. 選擇花了1000億美元擴大建廠的免死金牌選項，應該就不用選被強迫投資/技術轉移阿斗了吧？在美國廠大量出貨前，台灣出口到美國的晶片，應該就不會被課重稅了吧？還是你們覺得是一碼歸一碼，一個一個來？

2. 全球高階半導體漲價趨勢確立，如果客戶轉嫁成本，以後電子，AI算力產品會越來越貴，現在的半導體庫存以後變成半導體黃金的概念；

3. 分析師可能要重新算一下未來四年台積電的資本開支，我們認為明/後年的年度資本開支破500億可期待，可以關注一下全球設備大廠，CoWoS產能，研發部門（之前魏總說最先進研發會留在台灣，現在可能有所改變) 到美國也躲不掉，勢在必行；

4. 分析師們可能要重新算一下未來四年台積電的折舊費用，研發，管理費用對毛利率及營業利潤率的影響，如果計劃順利執行，加碼量產的數年之後，長期毛利率應該無法維持在之前目標的53%以上，當然計劃100%進行的可能性不高，但分析師們應該會下修長期獲利CAGR幾個ppts，以因應最新變化，不知道會不會吸引一些看空分析師來降評 ；

5. 如果T同學都躲不掉，我們相信川爺也會重稅歐洲，韓國，日本半導體大廠不來美國投資，如果不來美國，應該也會加碼使用台積電美國廠的晶圓代工製造來避稅；

6. 如果美國消費者需要的晶片都盡量在美國製造封裝，蘋果/三星手機，電腦，伺服器，車子的組裝廠及相關材料廠也勢必將往美國移動；

7. 1000億美元是現在宣布，但每個計劃都有動態調整的變化，如果美國客戶先進製程需求轉弱，1000億美元投資最後被砍成成500億美元也是有可能的。

8. 4年之後怎麼辦？我們覺得4年之後，不管美國政府是否又換人，美國製造趨勢很難逆轉，美國當地的科技電子產品通貨膨脹很難降低，美國人出國全球買透透，走私避稅賺機票錢可能會發生，還有就是在美國讀書不要都選電腦科學的軟體工程，盡量選電機電子工程或是機械工程，材料，物理/化學也很重要，哈哈。