觀察站／台積加碼投資 封裝廠先行

台積電宣布在美增加千億美元投資，被認為可換取免於被課徵高關稅的「免死金牌」，但台積能否如期如質落實更是外界關注焦點。據調查，台積電提出千億美元投資計畫有所本，會不會在四年內全數到位取決於川普政府提供相關配套及多邊討論結果。

供應鏈評估，台積電提出赴美增建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠和一座研發中心，先進封裝和研發中心將優先於新增三座晶圓廠，其中新建兩座封裝廠將鎖定CoWoS前段CoW及SoIC單晶片封裝廠，最快今年五月董事會討論後公布投資細節。

台積電二○二○年提出在亞利桑那州興建晶圓廠投資就是為了應對潛在地緣政治風險才決定赴美投資，當時公布的規畫圖是六座廠區，未料地緣政治風險和關稅問題愈演愈烈，因此加快擴廠推進時程，從原本的一二○億美元增至興建三座廠到六五○億元，如今再加碼，合計在美投資金額提高至一六五○億美元。

事實上，台積電不擔心課稅問題，而是比關稅還要可怕的行政干擾。台積電透過提出千億美元大投資，換取與川普面對面溝通機會，不僅迎合川普讓美國更偉大戰略，更意在安撫美國鷹派的心。

從時程來看，台積電千億美元投資，後續三個新廠不可能在四年內建完，勢必拖過川普任期，相形下興建兩座先進封裝廠和研發中心，因投資金額小，且封裝廠可馬上滿足已量產的美國一廠所需，封裝廠二廠也可配合在二○二八、二○三○年量產的美國二廠和三廠需要。

台積電優先興建先進封裝廠，也可避免未來川普開徵對等關稅，美國廠晶片量產後拉回台灣封裝再出口美國，陷入面臨課稅的麻煩。目前這兩座先進封裝廠已送出設備採購規畫清單；供應鏈推測，最快五月的董事會就會討論公布細節，屆時將啟動對美擴大投資的第一步。