美先進封裝改用英特爾？輝達黃仁勳：我們沒有其他選項

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳21日在國際記者會中，回應外媒詢問半導體供應鏈上，是否考慮在美國的先進封裝技術上用三星或英特爾？黃直言，「這是非常先進的封裝技術，很抱歉目前我們沒有其他的選擇」，直指台積電（2330）仍是唯一伙伴，但記憶體方面，輝達反而大解放，新發表的RTX Pro AI超級電腦成為是世界上第一個把手機用記憶體LPDDR（低功耗行動記憶體）所打造。

黃仁勳21日在台舉行國際記者會，現場超過百位中外媒體提問五花八門，但半導體供應鏈跟地緣政治仍是最主要議題，黃仁勳提到美國基於國家安全議題，期望建立AI半導體供應鏈，但他仍認為因為AI Factory的發展，台灣AI產業會持續成長。

外媒關心，既然先進製程回美國製造，是否在先進封裝上，會考慮三星或英特爾在新墨西哥的封裝廠？移轉過去是否有困難？對此，黃仁勳指出，沒有企業比輝達更重視先進封裝製程，他舉Grace Hooper超級處理器為例，尺寸大到超出光學微影（Red limits）的極限兩倍，因此輝達利用CoWoS技術將其放入電子線路並封裝起來。

黃仁勳也回應，「就因為技術太先進，我們沒有別的選項可以取代」。他也再三提到先進封裝（Advanced Packaging）對AI發展真的非常重要，因為摩爾定律（Moore's Law）已經碰到極限，單一晶片（die）上能夠以合理成本放進去的電晶體數量已經到極限了，成長已經趨緩。

他表示，因此輝達用一種不同的方法。把多個chiplets（小晶片）透過封裝整合在一起，組成一個或多個封裝模組（packages），把記憶體、儲存晶片，甚至其他運算元件整合進同一個封裝中，像是矽光（silicon photonics）、原子儲存、或其他異質元件，他稱其為Package Options，即各種可組合式的封裝選項。

為突破磨爾定律極限，異質整合技術至關重要，同時，HBM記憶體產能瓶頸仍在，也影響AI伺服器的發展，對此輝達則反而跟聯發科（2454）合作，開發出可使用產能更成熟的LPDDR作為AI超級電腦用記憶體的CPU Grace。

黃仁勳解釋，推論型AI比需能理解、要推理、也要能夠規劃，故需要有兩前提能力：記憶和語境（context）。

比方唸資料準備口試，閱讀論文時會需要理解上下文，並做到記憶與理解語境，就需要大量記憶體（memory），但目前的AI系統可使用的記憶體不多，這就是輝達發明Grace （Arm架構CPU）的原因，Grace是第一個可以配備大量LPDDR（低功耗行動記憶體）運作的AI晶片，輝達在這次Computex發表的RTX Spark AI超級電腦是第一台用手機記憶體打造的AI超級電腦。

黃仁勳表示，Grace是直接連接GPU，所以可以非常快速地提取記憶與語境，一台小小的RTX Spark電腦實際上就能取代整台傳統機器，而且這台沒有用傳統記憶體DDR，用的是LPDDR。