台銀籌組世界先進660億元聯貸案 創近2倍超額認購潮

台灣銀行今天完成世界先進660億聯貸案簽約，除了台銀出任管理銀行之外，其他包括一銀、兆豐、合庫、土銀、玉山、台新、台北富邦、星展、元大、彰銀出任統籌或是共同主辦行，所有參貸銀行合計共19家，並由台銀董事長凌忠嫄與世界先進董事長方略共同主持簽約典禮。

台銀說，本聯貸案資金用途為長期股權投資、償還既有金融機構借款暨充實中期營運週轉金所需，本案原擬籌組600億元，在19家金融機構踴躍參貸下，超額認購182%達1090億元，最終以660億元結案，充分顯示金融同業對世界先進營運與獲利表現給予高度肯定。

世界先進為「特殊積體電路製造服務」領導廠商，目前擁有五座八吋晶圓廠，2024年宣布與合作夥伴恩智浦半導體於新加坡合資興建十二吋晶圓廠，正式邁入十二吋晶圓製造服務領域，此案符合世界先進長期發展策略，同時展現世界先進致力於滿足客戶需求的承諾，並將製造能量進一步朝多元化邁進。本次投資之十二吋晶圓廠採用130奈米~40奈米，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品等特殊製程技術，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求。2029年，該晶圓廠月產能預計將達55000片十二吋晶圓，創造約1500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展，為全球半導體生態系統作出貢獻。

臺灣銀行繼續維持國內聯貸市場的領導地位，根據倫敦證券交易所集團（LSEG）聯貸統計，2024年臺灣銀行於臺灣聯貸市場擔任統籌主辦行（Mandated Lead Arranger, MLA）及額度分銷行（Bookrunner）排名蟬聯雙料冠軍，截至2024年底已連續六年蟬聯雙料冠軍，專業表現備受矚目。