全球晶圓代工產值增幅 台積占半數

台積電領頭衝，全球晶圓代工產值明年將有望年增率重返兩成以上，年增率將為近三年來高點。研究機構集邦科技公布最新預測，高速運算（HPC）產品和旗艦智慧型手機主流採用的五／四／三奈米等先進製程維持滿載，狀況將延續至二○二五年，以台積電營收表現將超越產業平均，預期在人工智慧（AI）應用推升下，將帶動產業產值成長。

根據集邦科技最新調查，雖然消費性終端市場明年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從今年下半年起逐漸落底，明年將重啟零星備貨，加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI持續布建，預估明年晶圓代工產值將年增百分之廿，優於今年的百分之十六。

不過，業界觀察，若扣除台積電明年全球晶圓代工產值僅年增百分之十一點二，等於光台積電就貢獻近一半的增幅，且先進製程維持高成長動能，先進封裝重要性日增。

從各晶圓代工業者的表現分析，集邦預期，先進製程及先進封裝將帶動台積電明年營收年增率超越產業平均。

非台積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud／Edge AI對power的需求，以及今年基期較低等因素，預期明年營收年增率接近百分之十二，優於前一年。

此外，在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下，儘管晶圓代工產業明年營收年成長將重返百分之廿水準，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出等。

集邦預估，明年七／六奈米、五／四奈米及三奈米製程將貢獻全球晶圓代工營收達百分之四十五。業界觀察，相關製程都是龍頭廠台積電擅長且領先的技術節點。

先進封裝產能吃緊，集邦分析，受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝於二○二三至二○二四年供不應求情況嚴重，台積電、三星、英特爾等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能，預估明年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增百分之一二○以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到百分之五，但重要性日增。

台積電董事長暨總裁魏哲家在前一次法說會上提到，在封裝部分台積將只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶的前瞻產品。台積電也持續與封測夥伴合作，一方面可能以更多產能支援客戶，另一方面也可以讓台積電晶圓銷售更健康。