亞馬遜AI晶片牽緊台積的手…明年底上市 採3奈米製程

全球最大雲端服務供應商（CSP）亞馬遜AWS於3日發表新一代AI自研晶片Trainium3，並高喊要與台積電（2330）緊密合作，後續也將成為台積電美國亞利桑那州廠的客戶之一。

亞馬遜AWS於3日舉行2024雲端年會（AWS re:Invent 2024），執行長賈曼（Matt Garman）等高層都出席，賈曼宣布，Trainium3將於2025年底上市，以滿足生成式AI訓練與推理的高需求負載，據了解，新晶片將採台積電3奈米製程生產。

亞馬遜AWS最新AI自研晶片Trainium3與Trainium2間隔僅一年，賈曼指出，和Trainium2相比，新晶片運算能力增加二倍，能源效率提升40%，以更高的運算能力和更低的成本吸引客戶。

亞馬遜AWS強調，晶片將來可能「一年一代」，不容錯誤發生，Trainium3專為滿足下一代生成式AI工作負載的高效能需求而設計，有助客戶更快地建立更大的模型，部署模型時提供卓越的效能，由Trainium3驅動的UltraServers預計將比Trn2 UltraServers的效能高出四倍。

亞馬遜AWS自研AI晶片接連推出，為台積電先進製程增添新動能。外媒並披露，亞馬遜AWS運算及網通業務副總裁布朗（Dave Brown）透露，後續也將在台積電美國廠生產自研AI晶片，藉由台積電美國製造產能，降低管理供應鏈風險，並對台積電服務感到很滿意。

台積電美國廠客戶與量產時程一直是各界焦點，據了解，近期試產良率穩定，已成大客戶下單選項。針對亞馬遜AWS的新品，台積電重申董事長魏哲家日前在法說會釋出的訊息，亞利桑那州晶圓廠今年4月採用N4 製程技術的工程晶圓生產，新廠預計2025年量產。

此前，亞馬遜AWS已與英特爾簽署晶圓代工合作契約，在英特爾前執行長基辛格閃退之際，亞馬遜AWS高喊深化與台積電合作，引發關注。布朗說明，與英特爾彼此有長期合作，主要基於亞馬遜AWS多元供應商策略。

法人分析，亞馬遜AWS每年推出新款自研AI晶片，不僅台積電受惠，特殊應用IC（ASIC）設計服務廠世芯-KY也可望沾光。世芯先前在法說會中提到，3奈米製程AI晶片案件已進行中，預計2026年初量產。外界臆測，應該就是亞馬遜AWS的自研AI晶片新案。亞馬遜先前也參與世芯私募，透露雙方合作關係緊密。