亞馬遜AI晶片牽緊台積的手…明年底上市 採3奈米製程
全球最大雲端服務供應商(CSP)亞馬遜AWS於3日發表新一代AI自研晶片Trainium3,並高喊要與台積電(2330)緊密合作,後續也將成為台積電美國亞利桑那州廠的客戶之一。
亞馬遜AWS於3日舉行2024雲端年會(AWS re:Invent 2024),執行長賈曼(Matt Garman)等高層都出席,賈曼宣布,Trainium3將於2025年底上市,以滿足生成式AI訓練與推理的高需求負載,據了解,新晶片將採台積電3奈米製程生產。
亞馬遜AWS最新AI自研晶片Trainium3與Trainium2間隔僅一年,賈曼指出,和Trainium2相比,新晶片運算能力增加二倍,能源效率提升40%,以更高的運算能力和更低的成本吸引客戶。
亞馬遜AWS強調,晶片將來可能「一年一代」,不容錯誤發生,Trainium3專為滿足下一代生成式AI工作負載的高效能需求而設計,有助客戶更快地建立更大的模型,部署模型時提供卓越的效能,由Trainium3驅動的UltraServers預計將比Trn2 UltraServers的效能高出四倍。
亞馬遜AWS自研AI晶片接連推出,為台積電先進製程增添新動能。外媒並披露,亞馬遜AWS運算及網通業務副總裁布朗(Dave Brown)透露,後續也將在台積電美國廠生產自研AI晶片,藉由台積電美國製造產能,降低管理供應鏈風險,並對台積電服務感到很滿意。
台積電美國廠客戶與量產時程一直是各界焦點,據了解,近期試產良率穩定,已成大客戶下單選項。針對亞馬遜AWS的新品,台積電重申董事長魏哲家日前在法說會釋出的訊息,亞利桑那州晶圓廠今年4月採用N4 製程技術的工程晶圓生產,新廠預計2025年量產。
此前,亞馬遜AWS已與英特爾簽署晶圓代工合作契約,在英特爾前執行長基辛格閃退之際,亞馬遜AWS高喊深化與台積電合作,引發關注。布朗說明,與英特爾彼此有長期合作,主要基於亞馬遜AWS多元供應商策略。
法人分析,亞馬遜AWS每年推出新款自研AI晶片,不僅台積電受惠,特殊應用IC(ASIC)設計服務廠世芯-KY也可望沾光。世芯先前在法說會中提到,3奈米製程AI晶片案件已進行中,預計2026年初量產。外界臆測,應該就是亞馬遜AWS的自研AI晶片新案。亞馬遜先前也參與世芯私募,透露雙方合作關係緊密。
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