輝達又爆GB200機櫃過熱 協力廠強調不受影響

輝達（NVIDIA）再傳利空。美國媒體報導，首批搭載輝達最新GB200的AI伺服器機櫃，出現過熱與晶片互聯方式出狀況等問題，亞馬遜AWS、微軟、Google、Meta等全球四大雲端服務供應商（CSP）以及其他主要買家因而正削減目前版本的機櫃訂單。

輝達GB200又傳出包，牽動台積電（2330）、鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）、緯穎（6669）、雙鴻（3324）、奇鋐（3017）等台灣協力廠後續訂單，涵蓋半導體、組裝、散熱零組件等領域，影響甚大。

惟針對相關消息，台灣GB200供應鏈昨（14）日普遍無奈表示，數周前已傳過一次過熱問題，「同樣的傳聞是要來幾次？」強調GB200出貨按照進度進行，目前未受影響。

美國科技新聞網站The Information引述知情人士報導指出，一些客戶至在等待GB200較新版本的機櫃，或者計劃採購輝達較舊版本的機櫃，其他大客戶可能試圖個別採購Blackwell架構晶片，但若輝達與供應商解決機櫃的問題，這些客戶可能回頭，並且購買更多機櫃。

報導披露，這些機櫃問題源於封裝大量耗能晶片的複雜度，這些機櫃的運算能力也強到要靠水冷散熱、而非氣冷，而多數AI開發者和資料中心供應商從未用水為大量伺服器散熱，只有部分資料中心的空間能容納這些機櫃，致使這些客戶必須謹慎管理訂單量及放置地點。

去年11月有客戶擔心與機櫃相關的過熱問題，輝達也數度要求伺服器供應商調整設計，但問題依然存在，客戶發現晶片之間的數據傳輸（互聯）方式不一致，因此設置機櫃所需時間可能比預期更長，若輝達未解決問題，機櫃性能將不如預期。

報導說，新款晶片出現瑕疵其實很常見，但這些問題已延誤微軟等客戶的資料中心計畫。微軟、亞馬遜、Google和Meta先前各自訂購價值超過100億美元的GB200機櫃。

報導指出，微軟計劃在鳳凰城資料中心安裝搭載至少5萬組GB200機櫃，但去年GB200出貨延誤，微軟轉投資的OpenAI已轉而改用輝達較舊款的H系列晶片，導致原本要安裝最新GB200機櫃的鳳凰城資料中心，如今填滿前一代的機櫃。

另外，微軟計劃3月前在鳳凰城一座資料中心裝設1.2萬組GB200機櫃，現在實際達成數量僅原定25%。

目前尚不清楚這些訂單對輝達營收的具體影響，因為輝達或許還能為有問題GB200機櫃找到其他買家，因這些機櫃中的晶片性能可能仍優於舊一代的AI晶片。

滙豐證券則調降輝達目標價，從195美元降為185美元，維持「買進」評級，原因是預期只會出貨3.5萬台GB200最高規的NVL 72機櫃，低於先前預估的4.15萬台，並調降輝達今年2月起的2026年度資料中心營收預估至2,360億美元，低於初估的2,530億美元，預期輝達2026年度上半年可能面臨挑戰，下半年度業績必須更強，才能滿足市場預期。