日月光宣布斥資2億美元攻面板級扇出型封裝 年底試產明年送樣

日月光集團營運長吳田玉今（18）日表示，集團磨劍十年投入面板級扇出型封裝（FOPLP）決定邁向設立量產線的重要里程碑，決議斥資2億美元（約新台幣64億元）在高雄設立量產線，並於今年第2季和第3季裝機、今年底試產，如果順利的話，將於明年開始送給客戶認證。法人預期這將是台積電在新世代先進封裝樹立主流規格的一項壯舉。

這也是繼力成於2016年投入FOPLP之後，全球封測龍頭日月光因應AI晶片數量需求量持續放大，加大後段先進封裝產能的一項重要布局。國內晶圓代工龍頭台積電董事長魏哲家也坦承台積電也成立小組進行研發，稍早並透露已獲致很好的成果，只是還要一段時間才會成熟。

半導體業者表示，FOPLP可望接棒台積電CoWoS，成為未來AI晶片封裝新主流。原因在於以圓形的基板，每片可置放的晶片隨晶片愈來愈大，已無法達到有限切割的需求，才會改用「方形」基板進行IC封裝。這項改變可讓方型基板完成的晶片封裝數量比圓形多了數倍之多，達到更高的利用率。

吳田玉表示，因AI晶片昂貴，封裝置放的顆粒愈多，相對風險也增高，若非客戶強力支持，日月光不可能跨出設立量產線的大步。日月光10年前就投入大尺寸面板級扇出型封裝（FOPLP）研發，採用300x300方型規格，在試作達到不錯效果後，推進至600x600的方形規格，並且已在去年開出採購單，相關機台預定今年第2季及第3季裝機，預計今年底試產，若試產順利，預定明年將可送樣給客戶驗證後，即可量產出貨。

吳田玉認為若600x600良率如預期順利，相信會有更多的客戶和產品導入，屆時600x600可望成為FOPLP主流規格。

日月光FOPLP量產設備，涵蓋國內外設備廠，但吳田玉表示基於商業機密，不便透露供應鏈廠商名單。

力成、日月光和稍早表態也要投入的群創和友達等，凸顯AI的商機由雲端向邊緣爆發，也為後段封裝帶來可觀商機。

至於什麼產品會用到FOPLP？全球調研機構集邦發布調查指出，會採用FOPLP先進封裝的產品，主要可分為電源管理IC（ PMIC）及射頻IC（RF IC ）、 和CPU 及 GPU、AI GPU 等三類。

其中， PMIC及RF IC採用chip-first技術，原本主要由後段封測業深耕，後續隨著製程授權商興起，IDM及面板業者加入，擴大量產規模；至於CPU、GPU及AI GPU，採用chip-last技術，由已累積生產經驗及產能的封裝業者開發，預估產品量產時間最早落在2026年；AI GPU則採用chip-last技術，由晶圓代工業者主導，在晶粒尺寸擴大及封裝顆數增加的趨勢下，尋求將原本的CoWoS封裝由晶圓級擴大至面板級，產品量產時間最早為2027年，如今從日月光的行動看來，相關動作腳步都加快。

稍早吳田玉主持去年第4季業績說明會，釋出今年首季受惠AI晶片對先進封裝需求持續強勁，儘管封裝營收季減個位數，集團營收季減低十位數，但年增達低十位數，表現優於往年。公司並看好今年先進封測營收將可比去年再增10億美元（逾新台幣310億元），成為推升今年營收和獲利的成長動能。