2025 PIDA啟動台灣化合物半導體暨設備產學聯盟

因應化合物半導體產業的發展前景，財團法人光電科技工業協進會（PIDA）於今年為聯盟會員規劃多場技術交流，協助會員抓緊商機，首場交流特與鴻海研究院半導體研究所合作。

第三代化合物半導體材料如碳化矽和氮化鎵因其優異的高頻、高功率特性，已逐步取代傳統矽基半導體，在電動車、5G通訊、新能源等領域獲得廣泛應用，更將推動化合物半導體材料的研究與開發，因此，市場應用正持續擴張，在高功率電子、高頻通訊、光電元件等領域上呈現大幅成長，預計2030年將很快可看到1,000億美元產值，占比將達到半導體產業的10%左右。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中致詞表示，鴻海已利用AI加速開發碳化矽功率元件，期望未來在化合物半導體產業領域，能與企業多多交流。聯盟第二任聯盟主委穩懋半導體（3105）總經理陳國樺致詞表示，未來聯盟將會員區分為三類，如高頻元件、高功率元件及光電元件等三大供應鏈，並設有三個任務小組委員會，期許能充分運用聯盟平台，實質促成會員間的技術交流與合作，建立長久綿密的合作關係。

財團法人光電科技工業協進會董事長也是竹科管理局副局長陳國樑，表示，穩懋半導體目前在全球RF晶圓代工市場占有率約6~7成，且客戶都是國際重要一線通訊大廠。因此，未來聯盟在穩懋的帶領下，應可加速引領台灣化合物半導體產業更朝國際化方向發展。聯盟成員反映的意見，會適時地反映給政府，希望聯盟成員在這個平台上，都能找到合作商機，為推升台灣化合物半導體產業競爭力一起努力。

聯盟副主委之一的漢磊集團嘉晶電子（3016）董事長徐建華表示，期許聯盟發揮功能，促成會員間的相互合作，帶動台灣化合物半導體產業的發展。

聯誼會這次邀請鴻海研究所組長蕭逸楷專題演講，題目「利用AI加速開發碳化矽功率元件」，碳化矽功率元件是半導體所的核心發展領域，將為新能源產業提供關鍵技術支撐。隨著全球電動車市場快速成長，碳化矽元件需求持續增加。AI不僅能提升設計效率，還能優化製程參數，縮短開發周期。全球科技大廠如AMAT與Synopsys亦積極採用AI技術，鴻海研究院已在國際知名期刊發表多項研究成果。展望未來，AI將推動碳化矽技術從理想走向現實，迎向更高效、更智能的技術時代。

PIDA表示，聯誼會針對今年主要議題任務進行討論，安排前往海科技展示中心參觀，展示包括Model C原型驗證車/智慧駕駛艙體驗、3D立體風扇視覺暫留顯示技術、AI伺服器機櫃互動體驗、可視化戰情控制中心，及低軌衛星通訊模擬等五大項目。聯盟會員針對化合物半導體產業後續發展抱以高度信心，PIDA將努力協助廠商間傳達訊息，扮演企業間合作的媒人平台，加速上、下游廠商間合作，完善產業生態系，以推升國際競爭優勢。