逾10家廠企業以超流體新技術 擘劃千瓦級冷卻散熱的未來

為滿足運算晶片邁向千瓦級散熱需求，及資料中心追求環境永續趨勢，工研院（先進微系統與構裝技術聯盟AMPA、異質整合系統級封裝開發聯盟Hi-CHIP）與美商英特爾（Intel）今日共同舉行「2025超流體先進散熱技術論壇」，匯聚各大散熱相關廠商聚焦在如何解決資料中心千瓦級晶片、高密度運算散熱議題，另提出具前瞻性的液冷散熱尖端技術，以高效、永續、轉型發展為核心理念，共同推動資料中心千瓦級晶片冷卻散熱技術的創新應用。

根據Persistence Market Research調查，資料中心液冷市場規模將從2024年41億美元成長至2031年的194億美元，年均複合成長率高達24.6％。隨運算能力需求及封裝技術發展，單一晶片封裝的散熱設計功耗（TDP、thermal design power）突破1000W關卡，冷卻散熱需求也水漲船高，同時仍須兼顧環保永續議題。

工研院和英特爾近來積極投入先進散熱技術、架構和新材料開發，目標鎖定浸沬式和導流管等解方案，協助業者完備解決1500W以上的散熱能力。

英特爾於2023年底推出超流體冷卻技術，強化目前冷板散熱能力，更可使用不導電的新型介電液，擺脫漏液損害伺服器的風險，有效提升流速，強化熱傳導效率，並具節約耗電量之優勢。本技術亦可擴展至單相浸沒式冷卻進而突破傳統的散熱極限，目前驗證已可達晶片1,500W以上的散熱能力。另，為解決熱導管（heatpipe）面對千瓦級晶片應用的諸多痛點，英特爾提出以液態金屬加上電磁泵作為替代方案，其無機械運動零件不易損壞之特色，有望成為快速導熱創新解決方案之一。

此場超過10家生態系合作夥伴、共計逾500人參與的「2025超流體先進散熱技術論壇」，橫向帶動冷卻生態系發展，縱向承接資料中心冷卻散熱與綠色永續挑戰。