英特爾液冷技術攻散熱商機 結盟邁科、元山等搶食輝達大單

英特爾拚重返榮耀，頻頻與台廠接觸，繼傳出可能分拆晶圓代工事業，轉由台積電（2330）等半導體大咖合組的新公司營運後，近期也來台揪團衝刺新世代液冷技術，結盟邁科、元山（6275）、廣運（6125）、晟銘電（3013）等台廠，共同發展其獨門的「超流體冷卻技術」，攜手搶攻輝達次世代AI伺服器龐大的散熱商機。

英特爾甫宣布延聘前董事陳立武出任新任執行長，陳立武在寄送給英特爾員工的備忘錄中高喊：「有信心帶領英特爾起死回生」。業界分析，英特爾事業體龐大，要重返榮耀，不僅晶片事業要擺脫低潮，周邊零組件業務也是重點。

近期英特爾分拆晶圓代工事業群，並由台積電、輝達等半導體大咖合資新設公司接手營運的傳聞不斷，但都尚未獲得證實，不過英特爾散熱事業已全面動起來。

業界人士透露，英特爾日前派員來台舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」，廣發英雄帖號召台廠加入，當天台灣散熱界超過500人與會，堪稱盛況空前，聚焦如何解決資料中心千瓦級晶片散熱挑戰，攜手台灣協力廠共同搶進商機。

當天參與英特爾散熱技術論壇的人士透露，英特爾此行主要力推其獨門的「超流體冷卻技術」，相關技術是英特爾在2023年推出。

歷經二年多後，英特爾「超流體冷卻技術」目前已可強化水冷板散熱能力，並可應用在不導電的新型介電液，徹底擺脫水冷散熱可能漏水的風險，且經驗證已可解1,500瓦AI晶片的熱挑戰，足以應用輝達可能於本周GTC大會發表、能耗高達1,400瓦的GB300伺服器中。據悉，英特爾在台灣的「超流體冷卻技術」生態圈已儼然成形，英特爾透過將超流體技術授權給供應鏈，藉此攜手協力廠共同搶進AI伺服器散熱商機。

其中，最受矚目的是邁科、元山兩家台灣零組件廠，在當天的活動中即大秀結合英特爾「超流體冷卻技術」產品，兩家公司提供相容超流體冷卻技術的零組件器材，並打造相關應用。

另外，晟銘電、宏致、奇鋐、廣運等台廠也都參與，其中，晟銘電供應AI伺服器機櫃，宏致、奇鋐負責散熱零組件，廣運提供液冷主機與水冷背門，而廣運為進一步集中資源強化散熱業務，日前董事會通過將「熱傳事業群」整併移轉至持股89.16%的子公司金運熱傳事業群，分割基準日訂於2025年4月30日。

業界表示，隨著輝達GB300即將問世，未來AI晶片的熱挑戰只會更艱鉅，水冷散熱已躍居主流技術，而英特爾的超流體技術可協助水冷散熱效益提升，吸引台廠爭相合作，藉此站在巨人肩膀上分食市場商機大餅。