英特爾液冷技術攻散熱商機 結盟邁科、元山等搶食輝達大單

英特爾拚重返榮耀,頻頻與台廠接觸,繼傳出可能分拆晶圓代工事業,轉由台積電(2330)等半導體大咖合組的新公司營運後,近期也來台揪團衝刺新世代液冷技術,結盟邁科、元山(6275)、廣運(6125)、晟銘電(3013)等台廠,共同發展其獨門的「超流體冷卻技術」,攜手搶攻輝達次世代AI伺服器龐大的散熱商機。
英特爾甫宣布延聘前董事陳立武出任新任執行長,陳立武在寄送給英特爾員工的備忘錄中高喊:「有信心帶領英特爾起死回生」。業界分析,英特爾事業體龐大,要重返榮耀,不僅晶片事業要擺脫低潮,周邊零組件業務也是重點。
近期英特爾分拆晶圓代工事業群,並由台積電、輝達等半導體大咖合資新設公司接手營運的傳聞不斷,但都尚未獲得證實,不過英特爾散熱事業已全面動起來。
業界人士透露,英特爾日前派員來台舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」,廣發英雄帖號召台廠加入,當天台灣散熱界超過500人與會,堪稱盛況空前,聚焦如何解決資料中心千瓦級晶片散熱挑戰,攜手台灣協力廠共同搶進商機。
當天參與英特爾散熱技術論壇的人士透露,英特爾此行主要力推其獨門的「超流體冷卻技術」,相關技術是英特爾在2023年推出。
歷經二年多後,英特爾「超流體冷卻技術」目前已可強化水冷板散熱能力,並可應用在不導電的新型介電液,徹底擺脫水冷散熱可能漏水的風險,且經驗證已可解1,500瓦AI晶片的熱挑戰,足以應用輝達可能於本周GTC大會發表、能耗高達1,400瓦的GB300伺服器中。據悉,英特爾在台灣的「超流體冷卻技術」生態圈已儼然成形,英特爾透過將超流體技術授權給供應鏈,藉此攜手協力廠共同搶進AI伺服器散熱商機。
其中,最受矚目的是邁科、元山兩家台灣零組件廠,在當天的活動中即大秀結合英特爾「超流體冷卻技術」產品,兩家公司提供相容超流體冷卻技術的零組件器材,並打造相關應用。
另外,晟銘電、宏致、奇鋐、廣運等台廠也都參與,其中,晟銘電供應AI伺服器機櫃,宏致、奇鋐負責散熱零組件,廣運提供液冷主機與水冷背門,而廣運為進一步集中資源強化散熱業務,日前董事會通過將「熱傳事業群」整併移轉至持股89.16%的子公司金運熱傳事業群,分割基準日訂於2025年4月30日。
業界表示,隨著輝達GB300即將問世,未來AI晶片的熱挑戰只會更艱鉅,水冷散熱已躍居主流技術,而英特爾的超流體技術可協助水冷散熱效益提升,吸引台廠爭相合作,藉此站在巨人肩膀上分食市場商機大餅。
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