AI晶片功耗大 英特爾超流體冷卻 解熱要角

AI運算愈來愈快，功耗也愈來愈大，輝達可望於本周推出的最新GB300伺服器的AI晶片功耗高達1,400瓦，傳統氣冷加水冷的方式已不敷使用，必須改採全水冷方式進行解熱，伴隨未來AI晶片功耗更大，水冷散熱很可能必須走向浸沒式水冷才能解熱，英特爾的「超流體冷卻技術」可望扮演要角。

業界說明，英特爾的「超流體冷卻技術」主要透過超流體產生器，加速不導電的介電液的流動，藉此提高散熱效益，儘管目前超流體技術也可應用在當前的一般水冷散熱技術，但更適合用於浸沒式水冷技術。

業界人士指出，目前浸沒式水冷採用的介電液為一種礦物油，但油體本身的流速相當緩慢，散熱效果其實並不好，而英特爾的超流體技術則可加速介電液的流動，甚至可控制流動方向與位置，因此有望解決數千瓦以上的AI晶片「熱挑戰」。

據悉，雖然目前浸沒式水冷仍存在高成本的問題待解，但超流體技術已可率先使用在GB300伺服器機櫃，透過超流體產生器，可加速水冷流動與效率，進而提升散熱效果，未來若必須走向浸沒式水冷，超流體技術依然能派得上用場，而且效果會更強。

另外，為解決熱導管面對千瓦級晶片應用的諸多痛點，英特爾提出以液態金屬加上電磁泵作為替代方案，其無機械運動零件不易損壞之特色，有望成為快速導熱創新解決方案之一。