AI晶片功耗大 英特爾超流體冷卻 解熱要角
AI運算愈來愈快,功耗也愈來愈大,輝達可望於本周推出的最新GB300伺服器的AI晶片功耗高達1,400瓦,傳統氣冷加水冷的方式已不敷使用,必須改採全水冷方式進行解熱,伴隨未來AI晶片功耗更大,水冷散熱很可能必須走向浸沒式水冷才能解熱,英特爾的「超流體冷卻技術」可望扮演要角。
業界說明,英特爾的「超流體冷卻技術」主要透過超流體產生器,加速不導電的介電液的流動,藉此提高散熱效益,儘管目前超流體技術也可應用在當前的一般水冷散熱技術,但更適合用於浸沒式水冷技術。
業界人士指出,目前浸沒式水冷採用的介電液為一種礦物油,但油體本身的流速相當緩慢,散熱效果其實並不好,而英特爾的超流體技術則可加速介電液的流動,甚至可控制流動方向與位置,因此有望解決數千瓦以上的AI晶片「熱挑戰」。
據悉,雖然目前浸沒式水冷仍存在高成本的問題待解,但超流體技術已可率先使用在GB300伺服器機櫃,透過超流體產生器,可加速水冷流動與效率,進而提升散熱效果,未來若必須走向浸沒式水冷,超流體技術依然能派得上用場,而且效果會更強。
另外,為解決熱導管面對千瓦級晶片應用的諸多痛點,英特爾提出以液態金屬加上電磁泵作為替代方案,其無機械運動零件不易損壞之特色,有望成為快速導熱創新解決方案之一。
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