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新一波AI大商機來了 輝達GB300晶片效能躍增1.5倍

輝達美西時間18日於年度盛會「GTC 2025」宣布,推出全新AI平台Blackwell Ultra,市場引頸期盼的GB300系列晶片同步亮相,主打比GB200效能提高1.5倍。路透
輝達美西時間18日於年度盛會「GTC 2025」宣布,推出全新AI平台Blackwell Ultra,市場引頸期盼的GB300系列晶片同步亮相,主打比GB200效能提高1.5倍。路透

輝達美西時間18日於年度盛會「GTC 2025」宣布,推出全新AI平台Blackwell Ultra,市場引頸期盼的GB300系列晶片同步亮相,主打比GB200效能提高1.5倍,擴大搶攻AI推論、代理型AI與實體AI等熱門商機。

輝達AI晶片戰力再升級,再次打造「地表最強AI晶片」,業界預期仍由台積電(2330)操刀代工。鴻海、廣達、英業達、緯創、華碩、和碩等台廠第一時間即高喊加入打造GB300 AI伺服器行列,預計今年下半年開始出貨,跟著輝達搶食新一波AI大商機。

輝達執行長黃仁勳表示,AI發展突飛猛進,推論及代理型AI需要比當前高出數個量級的運算效能,而Blackwell Ultra就是為此所設計,可輕鬆高效執行預訓練、後期訓練與AI推論。

輝達指出,Blackwell Ultra適合代理型AI應用,可自主解決複雜的多步驟問題,讓AI代理系統不只是聽從指令行事,還可推理、規畫並採取行動,達成特定目標。

在實體AI應用方面,Blackwell Ultra能即時生成合成的逼真影片,用於大規模訓練機器人和自駕車等應用情境。

輝達強調,Blackwell Ultra延續以Blackwell架構為建置基礎,包含GB300 NVL72機架解決方案與HGX B300 NVL16系統。

輝達提到,GB300 NVL72連接72顆Blackwell Ultra GPU與36顆安謀Neoverse架構Grace CPU,其AI效能比GB200 NVL72提升1.5倍;與基於前一代Hopper架構的產品相比,Blackwell在AI工廠市場的營收機會提升50倍。

輝達同步推出AI超級運算系統DGX SuperPOD,使用GB300 NVL72機架設計,可提供客戶一站式AI工廠。當中DGX GB300系統搭載機架級液冷式架構,氣冷式DGX B300 系統則採用B300 NVL16架構。

輝達指出,相較於Hopper架構世代,HGX B300 NVL16在大型語言模型上的推論速度提升11倍、運算能力提升七倍、記憶體容量增加四倍,可為AI推理等最複雜的工作負載,提供劃時代的效能。

輝達表示,預計自今年下半年起,合作夥伴包括Aivres、華擎、華碩、鴻海集團、技嘉、英業達、和碩、雲達科技、緯創與緯穎、思科、戴爾、慧與科技、聯想與美超微等公司,都將推出各種搭載Blackwell Ultra產品的伺服器。

另外,雲端服務供應商亞馬遜AWS、Google Cloud、微軟Azure與Oracle雲端服務等,也將率先提供Blackwell Ultra驅動的相關服務。

華碩、技嘉、微星三大品牌廠同步釋出AI伺服器新品,其中,華碩與技嘉皆推出搭載輝達GB300的最新產品,微星則亮相基於輝達MGX架構的4U與2U AI伺服器平台。華碩在GTC大會活動中發表搭載輝達GB300 NVL72的ASUS AI POD,同時宣布已獲得關鍵訂單。

AI 華碩 輝達

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