日媒:台積電將敲定面板級封裝規格 先從較小尺寸開始

台積電決定自行開發面板級封裝技術。路透
台積電決定自行開發面板級封裝技術。路透

日媒報導,台積電(2330)即將敲定「面板級」先進封裝技術規格,預定最快2027年開始小量試產。

--據報導,台積電新封裝技術的第一代版本,將採用300x300 mm的方形基板,比先前試做的510×515 mm小得多,但相較於傳統的圓形晶圓可用面積更大。台積電為了嚴格控管品質,決定先採用略小的基板。

--為加快開發進度,台積電正在桃園興建試產線,目標是在2027年左右開始小量試產。

--台積電原本評估和群創(3481)在內面板廠商合作,考量面板業在處理方形或長方形基板較有經驗。後來台積電決定自行開發,原因是發現面板產業在精密度和技術門檻上,仍不足以支持先進封裝製程的需求。

台積電 日媒 門檻

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