博通第三代CPO 獲鴻海、台達電力挺

博通公布第三代CPO技術，並獲得康寧、鴻海及台達電等生態系中多家合作夥伴的公開支持。相關重要合作夥伴也在本周宣布了重要的里程碑。

博通表示，第三代CPO技術合作夥伴在近期同業做出重大技術突破。包括：

‧康寧公司宣布與博通合作開發先進光纖與連接器技術，同時 TH5-Bailly 平台關鍵元件也開始出貨。

‧台達電宣布量產採用緊湊型3RU設計的TH5-Bailly 51.2T CPO乙太網路交換器，並提供氣冷與液冷兩種版本。

‧鴻騰精密宣布，CPO LGA插座與可插拔雷射模組（PLS）外殼與連接器等提供高效能系統整合的關鍵元件已進入量產。

‧Micas Networks 宣布TH5-Bailly網路交換器系統進入量產，相較於傳統可插拔模組的系統，該系統可節省30% 以上的系統功耗。

‧Twinstar Technologies慶祝高密度CPO光纖電線的出貨量達到重大里程碑，進一步推動下一代資料中心基礎建設中光學互連技術的的擴展。

博通強調，這些合作夥伴里程碑再再證明，在建立完整、完全整合的CPO生態系統方面已持續獲得進展，並可支援下一代AI網路解決方案。

博通的 200G/lane CPO技術是針對下一代高基數（high-radix）的垂直擴充（scale-up）與水平擴充（scale-out）網路設計，這個技術要求同等的銅互連可靠性與功耗效率，對於建置超過512個節點的垂直擴充網域至關重要，同時也能因應新一代基礎模型參數快速增長，對頻寬、功耗和延遲所帶來的挑戰。

博通的第三代CPO解決方案旨在解決擴展互連問題，針對如鏈路抖動（link flaps）與操作中斷等問題提供技術支援，以達成業界每代幣（token）最低成本的目標。第三與第四代CPO產品藍圖中也包括持續與生態系合作夥伴緊密合作，優化CPO解決方案的整合，確保產品滿足超大規模資料中心與AI工作負載的嚴苛需求。