博通發表第三代CPO技術 實現200G/lane傳輸能力

博通今（16）日宣布其共同封裝光學（CPO）技術取得重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。

隨著博通陸續公布更多的產業合作夥伴，顯見博通CPO平台已準備就緒，可支援大型AI部署所需的水平與垂直擴充應用。

博通自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt晶片組以來，即在CPO領域擁有領導地位，帶動整個CPO供應鏈提前進入學習與驗證週期。此晶片組擁有多項關鍵創新技術，包括高密度整合型光學引擎、邊緣耦合（Edge Coupler）技術以及可拆式光纖連接器。

在此成功基礎上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）晶片組成為業界第一個量產的CPO解決方案。作為 TH5-Bailly 量產的一部分，博通專注於自動化測試與可擴展製造流程，為未來世代的大規模生產奠定基礎。透過推動100G/lane CPO產品線的部署，博通在CPO系統設計方面累積了無可比擬的經驗，無縫整合光學與電子元件，進而最大化整體效能，並打造出業界最低功耗的光學互連解決方案。

博通今日宣布推出的第三代200G/lane CPO產品線，並承諾開發第四代400G/lane解決方案，未來也將持續帶領產業提供最低功耗與最高頻寬密度的光學互連技術。

博通在CPO領域的領導地位，不僅來自其先進的交換器ASIC與光學引擎技術，也包括被動光學元件、互連技術與系統解決方案合作夥伴的完整生態系發展。透過 100G/lane CPO 產品線，博通已展現其技術擴展能力，不僅滿足日益成長的AI推論需求，更支援下一波人工智慧驅動的應用。

博通光學系統事業部副總裁暨總經理Near Margalit表示：「博通多年來致力完善CPO平台解決方案，從第二代 100G/lane 產品的成熟度以及整體生態系已準備就緒即可見一斑。隨著第三代 200G/lane CPO 解決方案推出，我們再次為下一代AI互連技術設下新標竿。博通致力提供領先業界效能表現、功耗效率與可擴展性的承諾，將協助客戶應對當前快速演進的AI基礎建設需求。」