台積電美國6座新廠快速推進 子公司致函美商務部全文來了

台積（2330）美國新廠三廠近期動土後續建設正快速推進整體6座新廠規畫，並無外傳喊卡，至於近期美國商務部BIS局對半導體 232 調查展開公眾意見徵詢並已在截止前收到高達206個意見，經官方審核後相關意見近期陸續公開。

其中台積電美國新廠子公司致函美商務部八頁文件表達意見，備受外界關注，其中意見提及台積在美國設立先進製程產能，有助美國出⼝成⻑將增強美國經濟安全，並有助於解決貿易失衡問題，在美國的投資將有助於實現官方⼤規模推動先進半導體製造目標，應豁免台積電亞利桑那公司和其他已承諾投資的公司關稅或⾄少政策應讓企業設定切合實際的調整時間，並拋出信貸展延以及加速基礎建設審批等政策建議。

台積電美國新廠子公司致函商務部BIS意見全文如下：

台積電亞利桑那公司總部位於亞利桑那州鳳凰城，是台積100%持股⼦公司。台積電的⼦公司很⾼興有機會就美國商務部（「該部⾨」）第 232 條針對半導體和半導體製造設備進⼝的國家安全調查提供意⾒。

台積電是⼀家總部位於台灣的上市公司。台積電於1998年在美國⾸次投資設⽴WaferTech LLC，隨後更名為TSMC Washington, LLC（「台積電華盛頓」），開始在美國⽣產半導體。作為華盛頓州史上最⼤的外商投資公司，台積電華盛頓公司成⽴以來，⼀直致⼒於⽣產0.35微⽶⾄0.18微⽶技術節點的專⽤晶⽚，在27年的發展歷程中，員⼯⼈數穩定在900⾄1000⼈之間。隨著眾多美國客⼾需求的不斷增⻑，台積電於2020年宣布了在亞利桑那州開設先進半導體製造廠（fab）的初步計劃，不久之後，我們公司TSMC Arizona正式成立。

該計畫後來擴展⾄亞利桑那州鳳凰城的三座先進晶圓廠總投資額達650億美元。該計劃旨在⽀援我們的美國客⼾，例如超微、蘋果、博通、英偉達和⾼通，他們在⾏動、⼈⼯智慧和⾼速運算（HPC）領域⼀直是先驅，無論是在晶⽚設計、硬體系統，還是軟體、演算法或⼤型語⾔模型⽅⾯。

2025年3⽉，台積電宣布進⼀步規劃，將其在美國先進半導體技術的投資規模增加1,000億美元，以滿⾜其美國客⼾⽇益增⻑的需求。該計劃包括在先前計劃的三座晶圓廠的基礎上，再建造三座更先進的邏輯晶圓廠、兩座先進封裝廠和⼀個⼤型研發中⼼。⽬前，這些在亞利桑那州的投資總額已達1,650億美元，將使台積電亞利桑那州的產能擴張⾄千兆晶圓廠集群。在美國。台積電亞利桑那州正與美國聯邦、州和地⽅官員密切合作，以實現這些計畫。

台積電將在亞利桑那州⼤規模⽣產先進製程半導體 ⽀持美國的國家安全⽬標台積電計畫在亞利桑那州⼤規模⽣產先進製程半導體，並在華盛頓州持續投資，體現了台積電在美國半導體⽣產的願景和⻑期規劃，以滿⾜⽇益增⻑的客⼾需求。這些持續的投資是基於對台積電產能預期成⻑的需求，以及美國政府提供的在岸服務和友善的投資環境。

為台積有韌性的供應鏈⽣態系統做出貢獻。作為台積電全球製造網路的重要組成部分，台積電亞利桑那⼯廠和台積電華盛頓⼯廠提供安全可靠的供應鏈，以⽀持美國的國家安全⽬標，尤其是在⾃然災害或疫情等緊急情況。預計未來⼗年，美國半導體產能將⼤幅提升。

在半導體產業持續技術進步的歷史中，美國始終在全球半導體價值鏈的貢獻中保持產業領先地位。這項成功源⾃於源源不絕的創新理念、世界⼀流的⼈才資源以及穩定、有利於創新和商業的環境。如今，在政府的領導下，美國半導體製造業正經歷歷史性的擴張，這得益於台積電在亞利桑那州雄⼼勃勃的計畫等措施。預計未來⼗年，美國半導體產能將⼤幅提升。

如前所述，本次調查的關鍵在於避免採取可能阻礙投資動能的措施。尤其是那些可能對台積電在美國進⾏⼤量投資和提⾼先進半導體產量的計劃造成不確定性的因素。台積電期待繼續與美國客⼾以及美國聯邦、州和地⽅各級政府合作，制定創新⽅法，最⼤限度地提⾼客⼾的全球競爭⼒，培養熟練的⾏業勞動⼒，促進增加投資並滿⾜美國的安全需求。

台積電在美國的投資將有助於實現官方⼤規模推動先進半導體製造目標

台積計畫加碼1650億美元設六個廠，兩座先進封裝設施和⼀個⼤型研發中⼼，使其成為美國歷史上最⼤的單筆外國直接投資。這項雄⼼勃勃的計畫將透過增加美國先進半導體技術的產量，在加強美國半導體⽣態系統⽅⾯發揮關鍵作⽤。台積電在美國的⾸個先進封裝投資也將填補美國國內⼈⼯智慧供應鏈的空⽩。

台積首個亞利桑那州晶圓廠於去年成功實現⼤批量商業⽣產，這表明我們的 GIGAFAB 計畫將如何推進美國政府既定的半導體⽣產⽬標，⽽這些⽬標正是本次 232 調查的重點，其中包括：

一、 實現美國半導體⽣產在岸化，實現商業化規模化六座先進的晶圓製造廠（GIGAFAB®）。

1.六座先進製造晶圓廠。台積電預計，亞利桑那州計畫將為⼈⼯智慧和其他先進應⽤創造數千億美元的半導體價值，並為亞利桑那州和美國帶來超過2000億美元的溢出經濟產出。亞利桑那州計畫全⾯上線後，台積電亞利桑那州將建成⼀個獨⽴的先進製造基地，⽉產能超過10萬⽚晶圓，成為GIGAFAB®集群。亞利桑那州新增的產能最終將佔台積電2奈⽶及更先進技術節點全球總產能的約30%。⼤量本地⽣產的半導體將滿⾜美國國家和經濟安全的需求。

2. 兩座先進封裝設施。為了鞏固美國在⼈⼯智慧領域的領導地位，台積電將透過⼤規模投資先進封裝技術，將其 3DFabric®技術本⼟化。

⼤規模推動先進半導體製造先進的半導體封裝設施對於滿⾜客⼾的運算能⼒和性能要求變得越來越重要。這兩家⼯廠將利⽤台積電在美國最先進的封裝技術，進⼀步增強美國半導體供應鏈的彈性。

3.⼀個⼤型研發中⼼。該亞利桑那州研發中⼼預計將聘⽤約1,000名先進半導體技術領域的⾼技能研究專業⼈員。它將⽀持我們的製造業務，增強我們的⼯藝技術，並使其能夠更全⾯地獨⽴運營，從⽽促進美國的創新和產業發展。

二、將先進技術⽔準的半導體⽣產轉移到本⼟，⽤於⼈⼯智慧和其他創新領域以滿⾜我們美國客⼾的需求。

台積強調 GIGAFAB® 將滿⾜我們美國先進客⼾在智慧型⼿機、⼈⼯智慧和⾼效能運算應⽤等領域的需求。以下是我們在這些先進技術節點上的投資進度：

1.我們位於亞利桑那州的第⼀家新⼯廠將於 2024 年底投⼊量產，採⽤ 4nm此製程技術的初始產量可與台積電台灣晶圓廠的產量相媲美

2.第⼆座晶圓廠的核⼼和外殼已完⼯，將採⽤3奈⽶製程。⽬前，我們正在進⾏內部裝修，以滿⾜⼈⼯智慧客⼾快速成⻑的需求。

3.台積電於 2025 年開始建造第三座晶圓廠，初期將採⽤ 2nm ⼯藝，之後將採⽤ A16 ⼯藝，並配備台積電⼀流的背⾯供電解決⽅案 Super Power Rail。

第四、第五和第六座晶圓廠的建設和營運時間表將與我們的策略⽬標和市場需求保持⼀致，我們致⼒於盡快推進。

如上所述，除了前端晶圓廠外，台積電亞利桑那州還計劃新建兩座先進封裝設施。我們透過⾸次先進封裝投資實現3DFabric在美國本⼟的策略，進⼀步確保最關鍵、最具創新性的製造流程在美國本⼟進⾏。

三、⽀持更廣泛的半導體產業⽣態系統、出⼝和就業

1.我們預計我們的亞利桑那州計畫將促進和加速美國供應鏈⽣態系統的發展，在未來⼗年內為亞利桑那州和全國帶來超過 2000 億美元的間接經濟產出。⾼價值的⻑期⼯作我們的專案將在先進晶⽚製造和研發領域創造數萬個⾼薪、⾼科技的⼯作機會。短期內，該計畫預計在未來四年內將創造4萬個建築業就業機會。

2.出⼝成⻑將增強美國經濟安全，並有助於解決貿易失衡問題

除了透過本地⽣產⽀持我們重要的美國客⼾外，我們的專案預計還將⽀持美國製造的半導體出⼝⼤幅成⻑這將促進美國經濟成⻑和安全，並有助於解決貨物貿易逆差問題，這也是政府的⾸要任務。

3. ⽀援美國半導體製造設備（SME）投⼊供應商和關鍵材料

美國政府採取的任何措施都不應損害美國政府的安全政策⽬標，其中包括台積電亞利桑那州的先進半導體⽣產，任何進⼝措施都不應為現有半導體帶來不確定性。

投資在美國⽣產先進半導體極為複雜，需要勞動⼒。重要的提前規劃，包括管理來⾃眾多機構。台積電正在與當地教育機構合作，制定培訓計劃和舉措，為員⼯提供半導體製造所需的技能。我們與亞利桑那州⽴⼤學、亞利桑那⼤學、北亞利桑那⼤學以及亞利桑那州的幾所當地社區學院保持著積極且持續的合作。台積電也與其他美國機構保持持續的合作，應豁免台積電亞利桑那公司和其他已承諾投資的公司。

全球供應鏈公司。台積電亞利桑那公司與其他⾼度複雜產業的製造商⼀樣，精⼼制定了⻑期投資策略，並致⼒於在現有政策框架下開展⼤規模建設項⽬。為了使台積電亞利桑那公司等投資能夠迅速推進，政府應豁免台積電亞利桑那公司和其他已承諾投資的公司。

美國的半導體製造項⽬免受關稅或其他進⼝限制

在徵求意⾒的邀請中，美國商務部詢問了「提⾼國內半導體產能的可⾏性」，如上所述，對於先進半導體，答案是肯定的。美國商務部也詢問「關稅或配額是否有必要保護國家安全」，答案是，對先進製造設施的建設和運營⾄關重要的進⼝產品應被視為增強⽽⾮威脅美國安全。簡⽽⾔之，促進已在建半導體製造項⽬快速推進的措施符合美國安全利益，⽽拖延、阻礙或損害此類計畫的措施則會損害美國安全利益。例如，對中⼩企業進⼝產品徵收關稅將導致專案成本上升，並可能推遲進展，在某些情況下甚⾄危及許多已宣布和仍在考慮中的專案的商業可⾏性。

許多進⼝的中⼩企業和半導體材料⽬前在美國都無法取得，無論品質或數量。諸如我們在亞利桑那州的項⽬等旨在加速美國半導體製造集群發展的項⽬，對於創造必要的需求，從⽽激勵進⼀步的供應鏈投資，以在國內⽣產此類中⼩企業和半導體材料⾄關重要。

⾄少政策應讓美國企業和投資者設定切合實際的調整時間。⾄少，任何關稅或其他進⼝限制措施都應為台積電亞利桑那州⼯廠以及其他已承諾在美國進⾏⼤量半導體⽣產的美國企業和投資者設定切合實際的調整時間。這將包括確保在無法獲得或無法實現本地採購，或需要較⻑時間才能實現本地採購的情況下，繼續享有免關稅的投⼊，尤其是來⾃⽣態系統內⻑期供應商的投⼊。為此，我們讚賞本屆政府決定將若⼲關鍵的進⼝中⼩企業投⼊排除在擬議的互惠關稅之外，並認為保留這⼀豁免對於推動先進半導體製造業回流美國的努⼒取得成功和可持續性⾄關重要。

台積電的全球製造網絡⽀持美國客⼾的創新，任何進⼝措施都不應阻礙這種准⼊新的進⼝限制可能會危及美國在競爭激烈的科技產業中的領先地位，並為美國許多已承諾的半導體資本項⽬帶來不確定性，包括台積電亞利桑那州在鳳凰城的重⼤投資計畫。值得注意的是，像台積電亞利桑那州⽣產的先進半導體無法單獨運作；它們需要與其他半導體組件（包括各種傳統晶⽚）協同⼯作，才能充分發揮其潛⼒和功能。

對半導體徵收額外的關稅或其他限制措施可能會限制採購選擇、推⾼⽣產成本台積電遍布全球的晶圓廠網路確保我們領先的美國客⼾對先進和成熟製程半導體的需求能夠無縫滿⾜，從⽽最⼤限度地提升他們的市場競爭⼒。台積電的全球製造布局也提供了必要的冗餘，並提供可靠的替代⽅案，以避免供應鏈中斷。對半導體徵收額外的關稅或其他限制措施可能會限制採購選擇、推⾼⽣產成本，並降低美國領導企業的獲利能⼒。減少產品需求。這反過來會影響他們資助未來研發的能⼒，⽽這對於維持或提升他們的市場和技術領先地位⾄關重要。懇請避免對美國境外⽣產的半導體徵收關稅或其他限制措施。

我們主要美國客⼾產品的市場需求下降，可能因此減少台積電在岸製造產能和服務的需求。如上所述，我們在亞利桑那州的擴張計畫旨在⽀持美國客⼾的需求。需求下降可能會為亞利桑那州晶圓廠建設和營運時間表帶來不確定性。

這也可能削弱台積電及時實施其雄⼼勃勃的亞利桑那州計畫的財務能⼒。因此，我們懇請政府避免對美國境外⽣產的半導體徵收關稅或其他限制措施。

根據第232條款，美國商務部擁有廣泛的職權，可以向美國總統建議進⼝調整和⾮貿易相關⾏動，包括促進美國先進半導體製造業投資的促進成⻑措施。如果美國政府認為有必要採取進⼀步措施，以⿎勵美國國家安全利益下的在岸化舉措，台積電⿎勵美國政府採取促增⻑措施。投資獎勵措施和進⼀步減少監管障礙，以促進新⽣產設施的快速建設，將⽐進⼝限制更有利於推進政府的國家安全⽬標。這將允許投資繼續不間斷地進⾏，可以更好地服務於本次調查中涉及的美國安全利益。

最終產品和半成品進口關稅將降低半導體需求

如前所述，台積電亞利桑那州計畫的成功和及時完成此專案取決於我們對美國主要客⼾對台積電產能和服務需求成⻑的預期。提⾼終端消費產品成本的關稅將降低此類產品及其所含半導體元件的需求。因此，台積電懇請，因本次調查⽽實施的任何補救性進⼝措施，不應延伸⾄下游終端產品和包含半導體的半成品。

政府採取的任何措施都應有利於成⻑，並有助於加速台積電亞利桑那州先進半導體產業群聚規劃進展

我們主要美國客⼾產品的市場需求下降，可能因此減少台積電在岸製造產能和服務的需求。如上所述，我們在亞利桑那州的擴張計畫旨在⽀持美國客⼾的需求。需求下降可能會為…的建設和營運時間表帶來不確定性。

根據第232條款，美國商務部擁有廣泛的職權，可以向美國總統建議進⼝調整和⾮貿易相關⾏動，包括促進美國先進半導體製造業投資的促進成⻑措施。如果美國政府認為有必要採取進⼀步措施，以⿎勵美國國家安全利益下的在岸化舉措，台積電⿎勵美國政府採取促增⻑措施。投資獎勵措施和進⼀步減少監管障礙，以促進新⽣產設施的快速建設，將⽐進⼝限制更有利於推進政府的國家安全⽬標。這將允許投資繼續不間斷地進⾏，可以更好地服務於本次調查中涉及的美國安全利益。

這些補救建議可能包括激勵國內⽣產和提⾼美國企業競爭⼒的計劃，包括：

1.利⽤稅法提升美國半導體製造業的競爭⼒。政府應尋求延⻑先進製造業投資抵免（IRC §48D），⽬前將於2026年12⽉31⽇到期。此抵免的延⻑將對我們繼續建⽴GIGAFAB®集群的能⼒⾄關重要。台積電⽀持紐約州共和黨眾議員克勞迪婭·坦尼（Claudia Tenney）最近提出的「建造先進半導體」法案。投資信貸（基本法案）法案，尋求延期。該法案將第48D條的信貸額度從25%提⾼到35%，並將期限延⻑⾄2030年。

2.加速審批新設施及配套基礎設施，例如設施運作所需的空氣許可、⽔利基礎設施以及能源傳輸和發電基礎設施。美國客⼾和政府官員已⿎勵台積電亞利桑那州⼯廠加快其專案計畫的部署和產能提升，以及可以利⽤其資源幫助企業有效率地應對監管流程並減輕負擔。

台積電正朝著實現這⼀⽬標邁進，並取得了顯著進展。加快聯邦和州政府審批速度，以及協助其應對監管要求等促增⻑措施將有助於實現這⼀⽬標，否則這些要求可能會延誤快速的規劃、啟動、建設和製造活動。川普總統於3⽉31⽇簽署⾏政命令，成⽴美國投資加速器，顯⽰美國政府可以利⽤其資源幫助企業有效率地應對監管流程並減輕負擔。

同時加強與半導體產業和教育機構的合作，打造⾯向未來的技術⼈才團隊。隨著美國半導體製造業的快速擴張，半導體產業協會預計，按照⽬前的學位完成率，該⾏業 58% 的新職位⾯臨空缺的⾵險。 

3.增加對研發計畫的⽀持，建⽴科學家隊伍和⼯程師，以及擴⼤對學徒制和⼤學培訓計劃的⽀持，可以為解決新出現的技能差距做出重⼤貢獻。

台積電亞利桑那分公司⾮常⾼興有機會就政府推動美國半導體產業發展的努⼒發表看法。我們期待與政府繼續探討這些關鍵問題。

T.C. Morris Cheng

Secretary

TSMC Arizona Corporation