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工程驗證機台需求強勁 鴻勁下半年和明年展望樂觀

圖(中)為鴻勁精密董事長謝旼達率領經營團隊合影。照片/公司提供。
圖(中)為鴻勁精密董事長謝旼達率領經營團隊合影。照片/公司提供。

半導體測試設備廠鴻勁精密資深副總經理翁德奎今天表示,目前訂單能見度約6個月,因客戶對工程驗證機台需求強勁,對於下半年及2026年營運展望樂觀。

鴻勁精密今天舉行媒體交流會,翁德奎說,鴻勁精密產品以測試機和分類機,其中,測試機主要提供電訊號,分類機則進行IC搬運,同時搭配溫控系統。

翁德奎表示,設備營收比重約78%,模組營收比重約20%。人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)應用比重78%,車用比重約12%,手機應用處理器(AP)比重約3%。

CoWoS先進封裝市場雜音不斷,翁德奎說,鴻勁客戶訂單並不受影響,訂單能見度達6個月,因工程驗證機台出貨超過100台,預期今年下半年及明年營運展望樂觀。

翁德奎表示,高階手機將採用新封裝技術,加上晶片效能提升,將帶動高階測試設備及主動式溫控系統需求,鴻勁可望受惠。

鴻勁今年第1季營收新台幣59.13億元,較去年同期增加142.35%,稅後淨利25.68億元,年增179.34%,每股純益15.89元,營收與獲利同創歷年同期新高。

高階手機 營收 半導體

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