以創新價值凝聚可信賴友盟　攜手夥伴共築半導體供應鏈韌性與全球布局

工研院今（23）日舉辦全球半導體供應鏈夥伴論壇，具體落實政府提出的「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」，論壇以「創新、安全、韌性、共榮」為主軸，針對供應鏈安全、全球分工與技術互補進行交流，初步凝聚多邊合作與可信任夥伴體系共識，成為攜手各國全球布局、深化台灣國際鏈結的重要里程碑。

賴清德總統、經濟部長郭智輝、行政院政務委員暨國科會主委吳誠文、外交部部長林佳龍、國發會副主委詹方冠、美國在台協會、日本台灣交流協會、法國在台協會、歐洲經貿辦事處、英國在台辦事處、荷蘭在台辦事處、捷克經濟文化辦事處等代表與會，並吸引超過700位半導體材料、設備、廠務、金融等產業人士參與。

賴清德表示，今年台北國際電腦展盛況空前，如今，國際間面臨半導體製程低價傾銷挑戰，因此，各國須攜手合作積極面對，形成全球半導體供應鏈夥伴。為此，政府跟業界合作，透過國家政策、金融、賦稅獎勵等措施助產業發展，並打造資料中心，也在台南沙崙及科學園區打造超級電腦，協助各行各業研發生活應用解決方案。

郭智輝指出，台灣是全球半導體供應鏈的核心夥伴，經濟部邀請國際供應鏈夥伴在台投資，共構價值鏈，一起探索剛性需求的新興市場，發掘新成長動能，也與理念相近民主國家合作，建立具公信力與自律市場機制，共同守護可信賴供應鏈體系。台灣半導體人才深厚，是鏈結國際的最佳資本，經濟部同步推動跨國人才支援機制，透過雙邊合作與延伸AI（人工智慧）、無人機、大健康、次世代通訊等領域人才人培育，建構多元化且韌性的創新人才網絡，提升民主供應鏈夥伴的競爭力。

工研院院長劉文雄指出，半導體成為國際經濟與科技競爭的核心戰略資產，需要高度互賴的全球供應鏈。創新是產業成長驅動力，工研院將聚焦潛力利基市場，持續扮演關鍵技術開發的角色，協助產業升級；在保障安全方面，期待與各方合作，強化供應鏈透明度與資安管理，降低斷鏈風險。

劉文雄表示，工研院將持續深化與美、日、歐、英等國際合作，從材料、製造到人才全面布局，提升整體供應鏈的穩定性及適應力，積極探索創新與「藍海」機會，共同打造一個開放、包容、共享的半導體生態系，讓所有參與者都能創造價值、共享成果、共創繁榮。