耐特7月15日登錄興櫃 繼半導體後預定8月取得航太認證

曾助晶圓傳載大廠家登精密化解斷料危機的耐特材料（8058）董事長陳勳森今日受訪時表示，耐特在家登為其打開進入半導體大門後，預料伴隨台灣半導體廠衝刺先進製程及後段先封裝，半導體關鍵材料營收占比快速拉升，未來幾年將同步大啖台灣及中國晶圓廠擴產商機外，耐特也可望在8月底取得航太AS9100D，切入航太市場。他並透露，耐特規畫7月15日登錄興櫃交易，預定明年第2季提出上市申請。

耐特成立於1988年5月，實收資本額6.88億元，總產能超過4萬噸，台灣彰化廠2條半導體生產專線11條雙螺桿押出產線、上海廠1條半導體專線與5條雙螺桿押出產線，傳統客戶群包含BURTON、施耐德電機、LS與Broco，鴻海集團，半導體5G新領域客戶包含思科、家登、台達電（2308）、D-Link等。

陳勳森表示，耐特最早主攻尼龍66等工程塑膠產品，供應鴻海、嘉澤等連接器大廠，獲利穩定，6年前因發現大陸在這個領域技術有機會獲得突破，因而啟動轉型之路，恰攻家登與美國晶圓盒大廠英特格官司訴訟，除對家登進行高達10億多元的假扣押外，也要求與家登同樣的材料供應鏈不能再供料給家登。

家登董事長邱銘乾後來找到同屬全國青創總會成員的陳勳森協助，並共同克服主要晶圓大廠晶圓傳送盒規格認證，化解斷料危機，並讓耐特順利跨進半導體領域。

陳勳森強調，為了符合半導體嚴苛的認證條件，耐特不僅精進加工技術，更打造無塵室生產環境，並嘗試數百種配方，生產逾500顆不同規格的晶圓盒送樣，最後找到最符效益的解方。

他強調，這幾年耐特幾乎成為家登各式晶圓盒唯一供應商，雖然不斷有人提出質疑很多業者都想跨入，不過他有信心耐特已建立很高的保護網，拉高競爭門檻。

他並透露公司正在研發更多半導體領域複合材料並開發多元特殊材料的技術基礎，預料年底可望明朗化。

耐特總經理陳宇涵表示，耐特除轉型開發特殊高階複合材料，近十年來耐特不斷轉型，朝高溫、高性能的材料進，切入BBU伺服器的儲能系統防火、防延燒材料。高導熱塑膠提供WiFi及3C產品的散熱。

他提到，也因為全球半導體供應鏈產生重大變化，耐特跟家登展開了半導體材料的合作開發。很慶幸的，經由雙方的合作及不斷交流、溝通、驗證，順利的產出符合高規格要求的材料及產品並順利供應給各晶圓大廠。公司也投入高潔淨IC後製程，封裝Tray盤材料的開發。除此之外也預定8月底通過航太AS9100D 認證，切入航太市場。