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產業追蹤/整合型人才 躍關鍵戰力

隨著AI科技快速發展,台灣半導體產業不僅登上世界關注焦點,也迎來轉型關鍵期,新的國際策略布局影響人才需求,揭開後摩爾時代的人才養成序幕。未來半導體業需要的人才是何模樣?工研院與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》,點出半導體業對人才的期待,已從單一技術能力轉向重視跨領域協作、國際思維的整合型人才。

對於人才技能整合性與國際性需求的變化,正呼應半導體產業趨勢變化。工研院副總暨產科國際所所長林昭憲分析,第一從半導體業三大次領域看,台灣在晶圓代工和IC封測都是全球第一,市占分別達68.8%、49%;IC設計全球第二,市占16.8%。這代表台灣在半導體前段機器設備、相關製造耗材和下游應用端等領域並非強項,在產業鏈上仍有不足之處,亟需和國際分工合作。

第二考量增加生產韌性、降低地緣政治風險、就近服務終端客戶等三大因素,近年台灣半導體業開始布局全球,到歐美、亞洲設廠,確保供應穩定和營運持續,並深化與客戶及在地供應鏈的合作關係。

第三是以往台灣半導體三大次產業彼此獨立,邁入後摩爾時代,許多關鍵技術無法依賴傳統價值鏈的分工模式推進,晶圓代工大廠開始跨足封裝,如台積電(2330)在嘉義建置先進封測廠,透過自主試量產尋求技術突破,在人才需求上,未來也將加深跨部門協作與溝通整合能力。

第四是可預見未來晶片開發趨勢,在前沿的半導體關鍵技術上會進行垂直整合。未來半導體產業將從單純的技術驅動轉向應用驅動,如無人機、機器人、自駕車等領域,依據不同解決方案,重新思考晶片設計架構、採用的製程和封裝技術等,具系統性思考的能力,也是招募人才時要思考的方向。

未來半導體人才將具備幾個特點,除專業技術,還要有高度的靈活應變能力、管理能力、國際觀,以及因應數位轉型的能力。「未來人才的需求養成不是加法,而是乘法」。企業未來要在全球尋找能兼具這樣的人才深度與廣度,愈有效率培養或招募相關人才,就愈有競爭力。

半導體業一直維持強勁的成長動能。從2010到2024年,台灣IC產業產值14年間成長三倍,2024年產值達5.3兆元,但也浮現缺工危機。此次報告書發現,截至2025年5月,台灣半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點,當月人力缺口達3.4萬人,半導體業正面臨成長與人才斷層的兩難。

工研院資深副總暨協理蘇孟宗認為,要保持全球領先地位,一定要跟國際接軌,不管是在國內培育國際化人才,或招聘國外人才,或在國外跟當地人才合作,均是擴大人才庫的方法,可合作的對象包含歐美或日本。

報告書也發現,半導體業想招募的人才不限於理工背景,有些職位可透過職業培育或企業培育,達到產業所需的工作技能,這代表文科生也能進入半導體業。蘇孟宗認為,AI時代許多基礎工作可由AI代勞,更是文科生進入半導體業很好的契機。

蘇孟宗指出,工研院產科國際所長期關注半導體產業及其所帶動的外溢效益,以人才來看,外溢效益高達三倍,意即與半導體相關的工作機會是半導體本業的三倍,「台灣非常有機會成為全球半導體產業的人才庫(Global Talent Hub)」,透過高效的系統化培育,不僅為台灣半導體業所用,也能吸引國際半導體生態系人才參與。

如台達電(2308)在泰國設廠的泰達電,便將人才送來台灣培訓。2024年墨西哥選送30位公費留學生來台培訓,2025年增加至40位,畢業後再回到墨西哥,希望能為當地台商所用,解決台商亟需當地人才的問題。

針對未來半導體業的人才策略,林昭憲提出兩大方向,第一是積極布局前後段製程的整合型人才,強化供應鏈協同能力。除提升企業內部培育機制,打造彈性協作團隊,也擴大招募觸角,深化與「產學研金創」合作,吸引具潛力的新世代人才。

第二,面對應用導向驅動的產業新局,企業需推進人才培育、引才策略與來源布局。人才需掌握終端應用場景,滿足AI落地需求,台灣也需納入更多跨國際人才,積極布局多元人才來源。

台灣沒有充分的自然資源,也沒有廣大市場和人口紅利,未來半導體業的突破口就是人才,蘇孟宗說:「人才是我們的軍火庫。」從關鍵人才出發,強化台灣半導體產業的競爭力,才能打造下一個世代的半導體榮景。

布局 半導體

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