產業追蹤／後摩爾時代 半導體大缺才

面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段，「人」也成為產業攻防的核心資源。工研院與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析後摩爾時代半導體產業的人才需求與升級契機。

此次報告書整合104的職場數據與工研院對產業結構的深度洞察，聚焦當前企業最關注的三大痛點：一是關鍵技術人才短缺，尤其在AI應用、新興技術與系統整合職能上，人才供需落差日益明顯；二是薪資落差與招募競爭加劇，導致留才難度升高；三是技術職需求型態轉變，企業更重視具跨領域整合、國際視野與終端應用場景產品化能力的人才。

截至2025年5月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達3.4萬人，主要集中在「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」與「操作／技術／維修類」三大職類。

以2023年10月與2025年5月兩個時間點相比，「生產製造／品管／環衛類」從5,600個工作機會攀升至近1萬個，增幅達77%，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多。研發職缺則從6,000筆增長至超過9,300筆，反映AI、異質整合與新興應用帶動高階研發人才需求。「操作／技術／維修類」則從4,300個工作機會增長至7,240個，增幅67%，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。

半導體業缺才嚴重，由於技術門檻高、訓練周期長，「操作／技術／維修類」供需比僅0.2，等於每五個職缺僅有一位求職者。「生產製造／品管／環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅分到0.4名求職者；「研發類」隨著AI應用全面擴散缺口變大，平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者。

而半導體想招募的人才也不限於理工背景，文科生也有機會。報告指出，「操作／技術／維修類」工作著重實作與現場技能，多數企業可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。「生產製造／品管／環衛類」雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，38%職務科系不拘彈性中等。相較之下，「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景，高度要求理論與技術知識，對科系限制最嚴，職務科系不拘的比例僅23%。

報告書同時揭示十大熱門職務年薪中位數，以「類比IC設計工程師」、「資訊軟體系統類」與「研發相關職類」為最高，年薪均突破百萬元門檻，顯示高階技術職具備高度市場競爭力。

而半導體產業的理想人才樣貌輪廓，除誠信正直、問題解決等核心職能外，「主動積極」、「跨域整合能力」與「國際移動力」被視為未來關鍵素質；在性格特質方面，抗壓性與主見性則是穩定任職的重要指標，有助於面對高壓與快速變動的工作環境。

科系方面，根據《2025半導體業人才報告書》，「操作／技術／維修類」工作著重實作與現場技能，大多數企業都可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。「生產製造／品管／環衛類」雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，38%職務科系不拘彈性中等。相較之下，「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，因此對科系限制最嚴，職務科系不拘的比例僅23%。

針對未來人才策略，報告也提出兩大建議，一是加速前後段製程整合型人才布局、強化供應鏈協同；二是面對應用驅動設計開發流程的新趨勢，企業須同步調整人才培育與引才策略。建議措施如設立「跨國輪調制度」拓展國際視野、導入「AI應用導向設計團隊」強化產品落地、推動「雙軌職涯制度」提升技術人才留任意願；並透過導師制度、跨部門專案與產學合作課程，深化實務訓練與關鍵技術養成，強化組織的彈性與韌性，為產業留住關鍵人才。