記憶體價格下半年將回升?大和資本韓國AI/HBM供應鏈考察解析

外資大和資本證券出具最新「全球記憶體產業」報告指出,記憶體價格受中國需求回溫與美關稅助推回暖。其中,高頻寬記憶體(HBM)需求強勁,因此維持記憶體產業正向展望,預期2025年下半年記憶體價格將回升。台廠中,大和資本目前僅對南亞科(2408)維持「持有」評等。
大和資本近日考察韓國AI/HBM供應鏈,並實地走訪三星電子、SK海力士,以及韓國半導體設備商Protec及比思科(PSK)等四家公司,深入剖析產業最新發展。
近期市場對美國關稅政策的擔憂,帶動伺服器需求回升,使平均售價(ASP)走勢優於預期。事實上,價格的反彈提升市場對2025年下半年NAND ASP回升的預期,市場情緒也因此轉為正向,信心正在回溫。
記憶體產業最新動態上,大和資本分析,儘管客戶持續進行庫存調整,導致價格環境持續下滑,目前觀察到商品型記憶體的需求,包括移動設備與個人電腦(PC)等,因中國政府對舊式DRAM的補貼而有所改善。
在高頻寬記憶體(HBM)方面,雖然輝達(NVIDIA)等主要客戶的需求展望變化不大,但市場對於B300(採用HBM3E 12H)推出延遲的擔憂,可能影響2025年的需求預期。
此外,儘管NVIDIA要求記憶體供應商於2025年下半年完成HBM4的認證與供應。不過,根據大和資本的調查顯示,Rubin平台可能推遲至2026年下半年發布。因此,認為HBM3E 12H的生命周期或將延續至2026年上半年,後市可期。
另針對中國企業進入DRAM市場方面,儘管市場對DDR4及DDR5供應增加存有憂慮,但目前中國品牌與全球領先企業在製程技術上性能具差距,短期內對市場影響有限。
值得注意的是,三星已於2025年第1季開始重新設計、提升HBM3E 12H的性能,並計劃於第2季度進行製程認證。然而,受NVIDIA下一代平台推出延遲影響,2025年HBM3E 12H需求可能低於市場預期。同時,美光(Micron)正積極擴大HBM產能,預計整體產業格局變化有限。
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