ABF 載板前景 高盛看淡

高盛證券在最新的「亞洲科技產業」報告指出，由於AI伺服器GPU載板與機櫃出貨量低於預期，ABF載板到2026年下半年將處於供過於求，而2025年ABF載板市場供過於求7%，因此下調2025、2026年ABF載板市場規模預估值12%、10%。台廠方面，欣興（3037）、景碩、南電等三雄目標價皆遭到下調，後市看淡。

目標價、評等部分，高盛將欣興由「買進」降至「中立」、目標價由170元大降至90元；景碩由「中立」降至「賣出」、目標價由110元大降至63元；南電維持「中立」評等、目標價由128元降至98元。另外，高盛將臻鼎-KY初評為「買進」、115元，主要受惠大陸IC設計公司ABF需求擴張。

高盛指出，由於AI伺服器GPU載板與AI伺服器機架出貨量低於先前預期，以及價格壓力加劇，市場規模預估下調50%，並且PC ABF載板升級需求的短期展望轉趨保守，預期將對所有ABF載板供應商產生負面影響，因此下調2025、2026年ABF載板市場規模預估值12%、10%，唯有日廠Ibiden身為技術領先者，較不受影響。

不過高盛指出，隨供需狀況於2026年下半年有所好轉，預期2027年整體市場將有不錯的表現，2027年ABF載板市場規模可達113億美元，2025年至2027年年複合成長率仍可達18%，主要受惠AI基礎設施IC升級需求、伺服器/PC載板定期升級周期支撐。

台廠方面，高盛表示，從中長期來看，若ABF載板供需狀況預計在2026年下半年趨於平衡，台灣ABF載板供應商將迎來以下兩大成長動能：首先，是大陸IC設計公司需求顯著提升，主要受惠於AI晶片在地化生產；其次則是CPO技術的導入，有望使交換器IC的ABF載板用量相比一般2.5D封裝增加超過二倍。

因此，高盛認為在大陸設有產能的台灣ABF載板廠商，或聚焦於網通相關業務者，將有望在未來受惠於大陸本地需求成長以及交換器客戶的技術升級，實現穩健的長期成長。