汎銓高階檢測廠房動土

汎銓(6830)昨(26)日宣布,為同步滿足「埃米世代製程材料分析」、「矽光子光衰漏光斷光分析」、「美國AI客戶專區」三大主軸業務需求,舉辦高階SAC-TEM Center廠房興建工程開工動土典禮,預計2025年廠房完成興建進行承租,可進駐高階設備投入營運,以因應未來十年埃米至次埃米世代製程材料分析需求,創造汎銓新成長動能。

汎銓提到,積極打造未來十年營運前景,憑藉汎銓在矽光子、AI晶片分析技術超前部署,不僅為美系AI晶片大廠在台檢測分析夥伴,亦是矽光子產業聯盟成員中唯一的檢測分析業者。

AI 晶片

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