汎銓挾矽光子光損偵測裝置發明專利 下半年營運喊衝

半導體材料分析大廠汎銓今日舉行董事會通過去年財報，去年全年合併營收19.7億元，年增4.6％，創歷年新高記錄，受增購設備增列折舊及研發費提高影響，稅後純益6496.3萬元，每股純益1.34元。董事會並決議去年盈餘每股擬配發1元現金股利，配息率達75％。

汎銓強調，公司布局「埃米世代、矽光子、AI」技術檢測分析商機，打造未來中長期營運有利發展，積極佈建新場地、擴增檢測設備及新增海外營運據點等投資，雖初期折舊及相關成本較高，惟整體布局成效即將陸續發酵，再加上旗下南京營運據點已取得中國高新技術企業資格，皆有機會挹注營運獲利表現回升。

隨各國推進建立當地半導體自主化政策商機，汎銓加速全球實驗室布局，董事會同步通過旗下日本子公司MSS JAPAN株式會社現金增資9.5億日圓，以及美國子公司MSS USA CORP現金增資美金1000萬元，以因應日本、美國營運據點陸續將於2025年投入營運資金所需，滿足既有客戶材料分析(MA)委案需求。

汎銓看好半導體朝向埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢，對於先進製程、先進封裝技術及新材料導入等研發分析難度日益增加，有助於創造旗下MA業務長期營運前景。

汎銓更在取得「矽光子光損偵測裝置」發明專利後，在矽光子與AI晶片分析領域保持分析能力取得領先。公司已向重要發展AI晶片供應鏈，推出矽光子測試及光損斷點定位分析業務。

汎銓表示，這項業務涵蓋測試PIC 元件的光學特性（如光損、偏振等），應用範圍從晶圓、CPO 封裝、插拔光學封裝模組到光纖元件介面，並藉由量測光路特性與規格符合度，以篩選正常（PASS）或失效（FAIL）之晶片與封裝元件，提升出貨品質與良率。

展望未來營運，汎銓將全面擴大「 矽光子測試分析 」、「美國AI客戶專區」 及「先進製程埃米世代材料分析」三大業務主軸，隨著美國、日本營運據點即將陸續啟用並投入營運，樂觀看待2025年下半年營運注入動能。