聯電：第3季營運恐旺季不旺 預估成長幅度僅個位數水準

晶圓代工廠聯電（2303）昨（30）日舉行法說會，對於第3季營運展望，共同總經理王石表示，雖然晶圓出貨量增加，但以往的傳統季節效應不明顯，恐「旺季不旺」，本季成長幅度可能僅季增個位數水準。

近期英特爾營運雖遇逆風，不過聯電與英特爾合作的12奈米製程仍按計畫2027年量產。

聯電預期，本季晶圓出貨量將季增1-3%，產能利用率約75%。因新台幣每升值1%，將影響營收減少1%，即使美元計價的平均售價（ASP）維持穩定，第3季營收也將因新台幣匯率升值而下滑，假設匯率與現有水準相當，毛利率將接近第2季。

王石指出，第3季美元營收仍可望向上成長，不過本季有新台幣匯率及關稅等不確定因素干擾，市場能見度有限，本季傳統季節性表現可能不明顯，也影響營收數字。

法人推估，聯電今年第3季營運仍可望力拚繳出季增水準，但成長幅度恐僅限於個位數水準，呈現「旺季不旺」的業績表現。

針對與英特爾合作的12奈米技術，王石強調，雙方合作進度良好且依照時程推進，目前進行晶片效能驗證，PDK估2026年6月提供給首批客戶，12奈米製程2027年開始量產貢獻營收。

王石也重申，聯電會專注在12奈米量產計畫，現階段沒有12奈米以下的明確規劃，未來持續拓展特殊製程產品組合，並視合作狀況，評估進一步布局。

展望後市，王石認為，第2季與第3季需求回升，部分是來自於因應關稅提前備貨，預期地緣政治影響，季節性需求模式可能不同於往年。

全年來看，王石坦言，訂單能見度下滑，但對2025全年成長預期不變，將略優於可服務市場的年增1-3%，尤其在22/28奈米製程受惠設計案持續導入，研判2026-2027年，相關製程的市占率也會擴大。

先進封裝方面，聯電因應雲端與邊緣AI對高速運算晶片（HPC）的需求，開發2.5D中介層（Interposer）解決方案，布局3D晶圓堆疊與TSV技術，已應用在5G RFIC的產品，記憶體堆疊方案也應用於高頻寬運算。

聯電今年資本支出預算維持不變，約18億美元，折舊增幅將自2026年起趨緩，先前因新加坡新廠建置，每年折舊金額年增超過20%，明年可能降至年增個位數，有助改善成本結構。