精測HPC 產品接單旺

測試介面廠中華精測（6510）受惠AI、HPC需求仍強，法人預期第2季營收有望續揚，HPC高速測試載板接單強勁，全年營收仍有望力拚雙位數增長。

精測今年3月合併營收3.88億元，月成長1.3％，連續二個月走揚，較去年同期成長53.8％；首季合併營收11.52億元，季減10.6%，年增70.6%。

精測指出，生成式AI終端應用由雲端發展至地端，近期邊緣運算相關次世代新晶片紛紛問市，為HPC高速測試載板帶來新商機。隨著次世代晶片驗證進入工程階段，AI手機滲透度持續提高，預計探針卡業績第2季後開始回溫。

針對關稅戰影響，法人分析，北美客戶的HPC相關產品需求激增，2024年北美客戶業績占營收大幅提升到50%，但相關產品主要出貨予晶圓廠、封測廠或IDM廠，出貨美國不高，直接影響有限，惟須留意川普半導體關稅正式出爐後所引發的連鎖效應，是否會壓抑需求抑或帶來更多急單，仍需密切關注。