持續開發高階產品 晶合集成去年淨利年增152%

台資晶合集成25日晚間發布2024年年度業績快報。受到持續擴大應用領域及開發高階產品影響，淨利潤人民幣5.3億元（新台幣23.9億元），年增152%；營收人民幣92.5億元，年增27.7%。

談及業績增長原因，晶合集成表示，主要受外部經濟環境及行業周期波動影響，2023年全球半導體市場的景氣度相對低迷。2024年隨著行業復甦，人工智慧、消費電子拉動下游需求有所回暖，全球半導體市場觸底後逐步回升。

此外，公司積極聚焦主業，緊跟行業內外業態發展趨勢，在鞏固現有產品的情況下，持續擴大應用領域及開發高階產品。同時持續推進國內外市場的拓展，並不斷提升經營管理效率和運營水準，產品的市場滲透率穩步提升。

2024年，公司訂單充足，整體產能利用率維持高位，公司營業收入和淨利潤實現雙增長，業務保持穩定發展態勢。

晶合集成在先前的業績預告中表示，目前55奈米中高階單晶片及堆疊式CIS晶片工藝平台已大批量生產，40奈米高壓OLED晶片工藝平台已實現小批量生產，28奈米邏輯晶片通過功能性驗證。公司將加強與戰略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS等高階產品開發。

晶合集成主要從事12吋晶圓代工業務及其配套服務，產品主要應用於智慧手機、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、物聯網等領域。