華為申請晶片相關專利，可減小晶片的面積

大陸國家智慧財產權局最新公布資訊顯示，華為技術有限公司申請一項名為「晶片、電子設備及晶片製作方法」的專利，公開號 CN 119629985 A，申請日期為2023年9月。

陸媒金融界報導，專利摘要顯示，一種晶片、電子設備及晶片製作方法，旨在解決晶片的面積較大的問題。該晶片中，上拉管設置在器件層內，器件層採用前道工藝製作；下拉管和選通管設置在金屬互聯層內，金屬互聯層採用後道工藝製作；與上拉管、選通管以及下拉管均採用前道工藝製作相比，可以減小前道工藝製作的器件數量，減小了器件層的面積，進而減小了晶片的面積。

世界智慧財產權組織WIPO日前公佈2024年度全球PCT國際專利申請狀況。在專利申請人中，華為繼續蟬聯榜首，2024年公佈6,600件PCT專利申請。華為2023年PCT專利申請量為6,494件，2022年這一數字為7,689件。

天眼查資料顯示，華為技術有限公司，成立於1987年，位於深圳市，是一家以從事電腦、通信和其他電子設備製造業為主的企業。企業註冊資本408億4,113萬人民幣。

通過天眼查大數據分析，華為技術有限公司共對外投資了50家企業，參與招投標項目5,000次，財產線索方面有商標資訊5,000條，專利資訊5,000條，此外企業還擁有行政許可1,497個。