路透：華為新筆電搭載7奈米晶片 美制裁造成其技術停滯

路透引述加拿大研究機構TechInsights報告指出，大陸科技巨頭華為最新筆電MateBook Fold搭載晶片採用的是多年前技術，顯示美國的制裁對大陸的半導體技術研發構成阻礙。

路透報導，TechInsights於23日指出，華為最新推出的MateBook Fold筆記型電腦，採用中芯國際生產較舊的7奈米製程晶片，與2年前震驚美國官員的Mate 60 Pro所用的製程相同，凸顯出美國出口管制，正在阻礙大陸頂尖晶圓代工廠邁向次世代半導體製造技術的腳步。

業界普遍猜測，華為將在MateBook Fold中採用中芯較新一代、相當於5奈米製程的「N+3」晶片。然而，TechInsights報告指，這款筆電實際上搭載的是Kirin X90晶片，該晶片是基於2023年8月首次推出的7奈米N+2製程節點。

另，彭博提到，華為今年5月發布的新款電腦，結合摺疊式筆記型電腦和平板特點，搭載自主研發的操作系統鴻蒙OS。華為並未正式公布該機所用的處理器，但過去型號多使用英特爾（Intel）晶片。近期為配合大陸政府科技自強政策，華為逐步在設備中採用更多國產技術和零部件。同時，大陸在獲得下一代晶片製造技術方面仍遭遇重大挑戰。

TechInsights在一份聲明中表示，「這很可能意味著中芯國際尚未掌握可支持量產的5奈米製程技術，美國的技術管制，很可能繼續影響中芯國際在移動設備、個人電腦及雲計算/人工智慧（AI）晶片領域追趕領先代工者的能力。」

據了解，華為2023年首次推出的陸產7奈米晶片，引起美國政界震驚，但自那以後其半導體能力提升有限。美國商務部主管出口管制事務次長凱斯勒（Jeffrey Kessler）在本月稍早表示，受出口管制影響，華為2025年預計只能生產約20萬枚昇騰人工智慧晶片。

此外，報導還稱，美國視大陸為人工智慧領域的主要競爭對手，除阻止大陸獲得先進半導體製造設備外，美國還以國家安全為由，阻止大陸企業購買輝達的高端AI訓練晶片。

另，TechInsights還指，華為的7奈米晶片在技術上仍落後蘋果、高通與超微（AMD）等數個世代。該報告強調，大陸與全球半導體最前沿相比，至少落後三個世代，目前像台積電與英特爾，正準備在未來12至24個月內推出2奈米製程技術。

此前，華為創辦人任正非本月稍早向中共黨報《人民日報》表示，華為的晶片仍落後美國同業1個世代，但也強調大陸其實無需擔心晶片問題，因為用疊加和集群等方法，計算結果還是能與最先進的晶片水準相當。