封測
南茂擬買1萬張自家股
IC封測大廠南茂（8150）昨（21）日公告，董事會決議今天起的兩個月內買回上限1萬張庫藏股，每股買回區間價為21.18元到35元，若1萬張全數買足，最高將斥資3.5億元。南茂表示，此次買回自家股票...
力成擬配息7元 開發AI用高階HBM和先進封裝
半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，今年將有更好的股息配發率，將在2月董事會建議配發新台幣7元。展望上半年營運，力成預期第2季持續增加AI產品比重，續開發更高階HBM記憶體，看好先進封裝布建CoW...
南茂決議買回1萬張股票 最高將斥資3.5億元
IC封測大廠南茂（8150）21日經董事會決議買回公司股份，預計買回1萬張，價格落在21.18元到35元，若1萬張全數買足計算，最高將斥資3.5億元。南茂買回股份目的為維護公司信用及股東權益，買回期...
均華2024年稅前淨利5.2億元創新高 年增3.4倍
半導體設備廠均華自結2024年稅前淨利新台幣5.2億元，創下新高，年增3.4倍，每股稅前盈餘約18.4元。均華產品線以先進封裝精密取放設備為主，包含晶粒挑揀機和高精度黏晶機。受惠先進封裝市場跳躍式成...
台積電CoWoS擴產超進度 拚產能較去年翻倍成長
台積電（2330）先進封裝之CoWoS大擴產，外傳進度可望如期推進，甚至攜手夥伴有機會超前在2025年中旬到位，火速支援客戶需求。法人與研究機構估計，台積電在納入購自群創舊廠與台中廠區的產能後，有助...
日月光攜和碩 組AI聯盟
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）擴大跨業合作，昨（30）日宣布攜手倍利科技與和碩，共同簽署「封裝基板AI檢測系統」合作備忘錄，並成立AI應用聯盟（AI Application Applian...
日月光投控旗下矽品 明年資本支出有望倍增
日月光投（3711）控旗下矽品今年下半年以來，來自輝達、超微等AI客戶訂單迅速竄升，矽品緊急重整雲林虎尾廠及中科廠等相關產能，仍遠不能滿足AI客戶的先進封測訂單動能，再加上重新蓋廠不僅耗時且成本高，...
英飛凌成立高雄據點 深化與在地半導體產業鏈連結
德商晶片製造商英飛凌（Infineon）今天宣布於高雄設立辦公室，並舉辦開幕啟用典禮，以持續深化與台灣半導體產業鏈的連結。英飛凌發布新聞稿表示，高雄辦公室的核心業務聚焦於與半導體封裝及測試外包夥伴建...
利機營運 衝三年高點
通路商利機（3444）11月業績重回1億元以上，並且站上2022年5月以來高點，法人預期，該公司12月營收有機會維持在1億元之上，帶動全年業績挑戰近三年高點，明年有機會延續雙位數百分比成長態勢。利機...
期貨商論壇／精材期 業績撐腰
輝達最新Blackwell平台AI晶片需求強勁，傳出持續向供應鏈追加訂單，並推升CoWoS先進封裝需求，傳將晶圓代工龍頭廠將部分測試機台移轉至旗下封測廠精材（3374）協助出貨輝達。供應鏈透露台積電...
台積電CoWoS加速擴產委外 2025年封測廠搭順風車
人工智慧AI晶片需求強勁，台積電CoWoS先進封裝供不應求。市場分析，2025年台積電持續倍增CoWoS產能，也加速委外封測代工規模，明年包括日月光投控和艾克爾（Amkor）等專業封測廠，可望搭上順...
苗栗窯業升級 經部扮推手
經濟部產業技術司昨（13）日在苗栗舉辦產業交流分享會，現場展示25項科專技術導入高值陶瓷、粉末冶金、紡織化纖、智慧服務等成功案例，包括以開發耐摔陶土材料並導入AI成功搶占全球陶笛市場第二大市場的春田...
耐摔陶土製作樂器 讓傳統窯業躍升國際大廠
經濟部產業技術司今（13）日舉辦苗栗產業交流分享會，現場展示25項科專技術導入高值陶瓷、粉末冶金、紡織化纖、智慧服務等成功案例，包括以開發耐摔陶土材料並導入AI成功搶佔全球陶的笛春田窯、開發高抗靜電...
萬潤目標價 大摩喊660元
萬潤（6187）衝刺先進封裝製程市場，對2025年營運抱持樂觀看待。摩根士丹利證券（大摩）在最新釋出的報告中指出，看好萬潤後續營運，維持「優於大盤」的評級，並給予目標價660元。萬潤日前於業績發表會...
日月光一條龍服務 接單利器
日月光投控（3711）先前已承接CoWoS先進封裝的oS段訂單，正持續將技術向上延伸CoW段，集團旗下矽品也積極採購Burn-in（老化）測試設備，業界看好，日月光集團因具備提供客戶一條龍式的先進封...
半導體風雲／台積主攻CoW 封測廠接棒oS打通產能瓶頸
台積電加速扶植本土設備和材料廠，建構先進封裝艦隊打世界杯定錨後，台積電在先進封裝另一重要戰略布局也浮上檯面。台積電先進封裝研發處處長侯上勇日前在成材論壇的一場對談時，首次對外揭露台積電先進封裝當前重...
先進封裝產能供不應求 台積電傳持續購置群創舊廠
台積電（2330）傳將與群創擴大廠區合作，業界昨（18）日盛傳，台積電因先進封裝產能供不應求，將持續向群創購置舊廠，同時也將承租部分廠區用於營運生產需求，衝刺先進封裝產能高速成長目標。台積電、群創都...
AI晶片帶動先進測試明年兵家必爭 台廠搶先機
半導體封測大廠陸續公布第3季財報，看好2025年人工智慧晶片帶動先進測試需求，包括京元電、日月光投控等預期明年先進測試業績明顯成長，艾克爾（Amkor）、矽格和測試介面台廠攻先進測試商機。艾克爾在先...
日月光投控10月營收創23個月高點
封測大廠日月光投控今天下午公布10月自結合併營收新台幣564.26億元，月增1.5%，較去年同期微增0.5%，創2022年12月以來單月高點。10月日月光投控在封裝測試及材料營收293.2億元，月增...
期貨商論壇／日月光期 前景亮
日月光投控（3711）是全球領先的半導體封裝與測試公司，提供前段晶圓處理、後段封裝、測試、及模組組裝等服務。近年來，積極拓展先進封裝領域，持續增強自動化產線，以應對人工智慧、高效能運算和物聯網等高階...