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於川普上台前先補一刀 拜登政府對中國大陸太陽能晶圓等商品加徵關稅
封測
萬潤目標價 大摩喊660元
萬潤（6187）衝刺先進封裝製程市場，對2025年營運抱持樂觀看待。摩根士丹利證券（大摩）在最新釋出的報告中指出，看好萬潤後續營運，維持「優於大盤」的評級，並給予目標價660元。萬潤日前於業績發表會...
日月光一條龍服務 接單利器
日月光投控（3711）先前已承接CoWoS先進封裝的oS段訂單，正持續將技術向上延伸CoW段，集團旗下矽品也積極採購Burn-in（老化）測試設備，業界看好，日月光集團因具備提供客戶一條龍式的先進封...
半導體風雲／台積主攻CoW 封測廠接棒oS打通產能瓶頸
台積電加速扶植本土設備和材料廠，建構先進封裝艦隊打世界杯定錨後，台積電在先進封裝另一重要戰略布局也浮上檯面。台積電先進封裝研發處處長侯上勇日前在成材論壇的一場對談時，首次對外揭露台積電先進封裝當前重...
先進封裝產能供不應求 台積電傳持續購置群創舊廠
台積電（2330）傳將與群創擴大廠區合作，業界昨（18）日盛傳，台積電因先進封裝產能供不應求，將持續向群創購置舊廠，同時也將承租部分廠區用於營運生產需求，衝刺先進封裝產能高速成長目標。台積電、群創都...
AI晶片帶動先進測試明年兵家必爭 台廠搶先機
半導體封測大廠陸續公布第3季財報，看好2025年人工智慧晶片帶動先進測試需求，包括京元電、日月光投控等預期明年先進測試業績明顯成長，艾克爾（Amkor）、矽格和測試介面台廠攻先進測試商機。艾克爾在先...
日月光投控10月營收創23個月高點
封測大廠日月光投控今天下午公布10月自結合併營收新台幣564.26億元，月增1.5%，較去年同期微增0.5%，創2022年12月以來單月高點。10月日月光投控在封裝測試及材料營收293.2億元，月增...
期貨商論壇／日月光期 前景亮
日月光投控（3711）是全球領先的半導體封裝與測試公司，提供前段晶圓處理、後段封裝、測試、及模組組裝等服務。近年來，積極拓展先進封裝領域，持續增強自動化產線，以應對人工智慧、高效能運算和物聯網等高階...
全球先進封測需求強勁 設備鏈旺...弘塑、萬潤吃紅
全球先進封測需求強勁，相關設備廠接單大爆發，包括弘塑（3131）、萬潤（6187）、辛耘（3583）、惠特（6706）等設備商業績有望一路旺到明年下半年。據悉，台積電先前宣布買下群創南科四廠將其作為...
日月光先進封測營收 今年翻倍
日月光投控（3711）強攻先進封測，財務長董宏思昨（31）日預告，今年相關業績將超過5億美元（約新台幣160億元），以先進封裝為主力，並已專注建立先進測試產能，即便當下先進測試業務業績貢獻相對小，明...
敦陽科Q3每股純益1.71元 頎邦1.32元
敦陽科（2480）昨（31）日公告第3季稅後純益1.82億元，下探八季來低點，季減9.44%，年減1.09%，每股純益1.71元；前三季稅後純益5.88億元，年增0.34%，每股純益5.53元。敦陽...
日月光：投資CoWoS前段製程 明年先進封測業績看增
封測大廠日月光投控今天表示，與台積電密切合作先進封裝，日月光投資包括CoWoS前段晶圓製程以及先進測試等，今年先進封測業績可超過5億美元，明年先進封測業績看增。日月光投控下午舉行線上法人說明會，法人...
台虹前三季每股稅後純益2.51元
FCCL龍頭廠商台虹（8039）今天公告前三季每股稅後純益2.51元，優於去年同期，另外董事會拍板發海外可轉換公司債。台虹公告今年前三季歸屬母公司淨利5.71億元，優於去年同期，年增約54.5%。台...
鴻勁31日登興櫃 每股559元
鴻勁精密（7769）昨（29）日舉行興櫃前法人說明會，董事長謝旼達表示，公司主要提供IC測試設備，跟台灣兩大封測廠及後段專業封測代工（OSAT）合作，近期強化在AI相關、先進封裝IC的測試等。資深副...
力成：第4季AI需求持續向上 先進封裝布局逐步顯現
半導體封測大廠力成(6239)今(29)日舉行法說會表示，公司提出今年第4季各項產品應用市況，執行長謝永達表示，第4季消費性與車用產品復甦仍有待觀察，但來自AI、資料中心等應用產品需求將持續向上，力...
日月光投控9月和第3季營收 均站同期次高
封測大廠日月光投控今天下午公布9月自結合併營收新台幣555.79億元，站歷史同期次高，第3季營收1601.15億元，也是歷史同期次高。日月光投控9月營收較8月增加5%，比去年同期成長3.8%；第3季...
半導體封測大廠日月光K28廠今動工 提升先進封裝製程競爭力
半導體封測大廠日月光今在高雄市大社區舉行K28廠動土典禮，擴充先進封測產能，創造近900個就業機會，並預計於2026年完工。日月光高雄廠總經理羅瑞榮指出，K28廠為地上7樓、地下1樓，以低碳建材蓋廠...
鴻海布局印度半導體封測 潛在投資規模增1331萬美元
鴻海在1月中旬宣布印度子公司投資3720萬美元（約新台幣11.9億元），與HCL集團在印度設立專業封測代工廠。鴻海今天晚間公告，另依合資協議，具有潛在投資不超過1331萬美元（約新台幣4.24億元）...
台積電重返千金俱樂部 三大法人買超逾萬張 成台股多頭指標
晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（25）日股價開高走高，終場漲18元、收當日最高價1,005元，為兩個多月來再度站上千元大關，擔綱台股昨天勁揚329點多頭總司令，市值升至26兆元以上、達26.06兆...
半導體風雲／台積急擴先進封裝 捨雲林轉屏東飄政治味
想跟著台積電布局房市的投資者要注意了。由於AI晶片客戶對先進封裝需求超乎預期強勁，台積電內部近期敲定決定持續擴大先進封裝布局，將原本擴產高峰期，由原規畫的2028年，延長至2030年；擴產地點除了近...
利機 今年業績拚創高
通路商利機（3444）昨（19）日舉行法說會，業績已連續四個月單月營收站穩億元，累計前八月表現也優於市場預期，力拚全年營收再登高峰，並樂觀看待年度獲利向上。利機累計前八月合併營收為7.48億元，年增...