毫米波
Comtech攜手稜研科技 於美國衛星展提多軌道衛星通訊解決方案
衛星通訊產業隨著低軌 (LEO)、中軌 (MEO)、地球同步軌道 (GEO) 及高空平台 (HAPS) 多軌道衛星通訊加速發展，全球市場對靈活、可靠、低成本的通訊解決方案需求激增。其中，網路韌性(R...
Comtech 攜手稜研 在美國衛星展推多軌道衛星解決方案
毫米波跨界創新解決方案提供者稜研科技（7812）前進華盛頓的衛星展Satellite 2025。加拿大衛星數據機領導企業Comtech攜手電子掃描天線（ESA）方案的稜研科技，發表「多軌道衛星韌性網...
中華電建置縮距場毫米波量測實驗室 助6G發展
中華電信研究院於桃園建置「縮距場毫米波量測（CATR）測試實驗室」，近期已通過財團法人全國認證基金會（TAF）3項專業認證，分別為毫米波基地台、毫米波終端設備及衛星地球電台設備，成為台灣5G與6G通...
加速台廠衛星、6G發展 中華電信建置毫米波量測實驗室
近年來台灣積極發展自有衛星通訊產業，毫米波技術是為高頻5G/6G及衛星通訊領域發展的關鍵，中華電（2412）宣布，中華電信研究院於桃園建置「縮距場毫米波量測（CATR）測試實驗室」，已通過財團法人全...
興櫃添新兵！毫米波大廠稜研1月15日掛牌 每股60元
毫米波大廠稜研（7812）將於1月15日，以每股60元的價格正式登錄興櫃。公司專注於軟硬體技術整合，提供測試儀器設備、相控陣列天線模組與系統解決方案，應用範疇涵蓋5G/B5G通訊、衛星通訊、車用雷達...
稜研、信昌明芳前進 CES秀毫米波雷達的創新車用
稜研科技（TMYTEK）與信昌明芳集團（HCMF Group）在美國國際消費性電子展 CES 2025宣布，攜手開發出第二代 CPD（兒童存在檢測）與生命徵象監測系統，並展出解決方案。稜研表示，去年...
金寶「車用電子」邁大步！攜信昌明芳前進CES秀新解方
老牌電子大廠金寶（2312）8日宣布，團隊攜手汽車零組件一階大廠信昌明芳集團，成功開發出一套搭載「多功能毫米波雷達、與電子後視鏡」系統的全新車用電子解決方案，雙方也將帶這項成果前進拉斯維加斯，並藉由...
imec整合磷化銦小晶片與RF矽中介層 達到140GHz高頻的性能
比利時微電子研究中心（imec）在本周舉行的 iEEE國際電子會議（IEDM），發表多項有關磷化銦（InP）小晶片在12吋射頻（RF）矽中介層之上進行異質整合的重大進展。這些小晶片在整合後的140G...
晶焱組隊 強攻毫米波
毫米波技術受矚目，晶焱（6411）與光聖、中華開發參與稜研科技B+輪募資，加上既有股東英業達、廣運，稜研股東陣容堅強，將在明年初登錄興櫃。稜研近期進行B+輪募資7.5億元，由晶焱與光聖主導策略投資，...
稜研科技完成7.5億元 B+輪募資 計畫2025年初登錄興櫃
毫米波相空陣列天線模組次系統供應商稜研科技宣布成功完成7.5億元的 B+ 輪募資，累計B輪募資總額達到12億元。募資由晶焱科技（6411）與光聖（6442）主導策略投資，獲得中華開發的全力支持，並預...
晶焱、光聖入股稜研科技 看好毫米波技術未來發展
稜研科技（TMYTEK）宣布成功完成新台幣7.5億元的B+輪募資，累計B輪募資總額達到12億元。本輪募資由晶焱科技（6411）與光聖（6442）主導策略投資，並獲得中華開發的全力支持，此次募資不僅彰...
英業達、晶焱孵金雞！稜研科技攻入日本空中基地台HAPS
日本宣布2026年開通手機直連空中基地台HAPS電信服務，HAPS類似無人機，能長期滯留在距離地面20～50公里的空中，提供5G通訊服務，具可回收養護特色，相比之下低軌衛星不可回收，且發射數量受管制...
創新平台／毫米波技術 高頻訊號傳輸利器
5G技術突飛猛進，毫米波的高速傳輸應用是關鍵，然而，市場上常用的PCB基板材料在毫米波頻段會出現大量訊號損失問題，工研院開發「毫米波銅箔基板技術」，能讓訊號穩定傳輸，提升產品性能。隨著5G時代來臨，...
產業追蹤／5G×AI 形塑通訊新未來
在AI推動下，台灣5G商機正迎來爆炸性增長。根據主計處的最新報告，2024年的經濟成長率預期將達到3.94%，創下近三年來的最佳表現，其中AI和5G被認為是最大的成長動能之一。5G不僅提供高速傳輸和...
工研院奧斯卡 六大創新鍍金
工研院昨（2）日揭曉素有「工研院奧斯卡獎」之稱的2024工研菁英獎，有六項年度金牌創新技術得主，包括二項產業化成果，以及四項前瞻技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學領域，展現工研院在下世代技術部署的領先...
聯發科強調天璣9000未搭載毫米波「不成問題」 預告天璣8000明年登場
日前宣布推出旗艦處理器天璣9000之後，聯發科今日 (12/16)也在台灣地區說明將以此款處理器爭取更多市場佈局機會，另一方面則是在中國地區說明活動預告，將推出定位主流市場需求的天璣8000處理器，...
高通正式揭曉Snapdragon 8 Gen 1細節 採三星4nm製程、支援毫米波
在宣布簡化Snapdragon命名方式後，Qualcomm正式公布年度旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 1，同時也進一步針對此款處理器細節進行解說。Qualcomm說明，Snapdrago...
聯發科攜手Ericsson 以5G毫米波+4G LTE載波聚合實現上傳495Mbps紀錄
除了在處理器產品與Qualcomm形成直接競爭關係，聯發科在進入5G連網時代發展也相當積極，希望能藉由全新網路技術佈局在行動網路應用發展搶下更多市場。而稍早宣布與Ericcson合作測試中，強調在5...
Qualcomm以Snapdragon X65 5G晶片實現200MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接測試
Qualcomm宣布完成全球首次對應200MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接測試，並且以日前揭曉的Snapdragon X65 5G連網晶片建構連接系統實現，預期將能進一步推動以毫米波傳輸更高頻寬需...
Qualcomm進一步擴展應用毫米波的5G網路技術 鎖定廣域連接場景佈局
在先前發展中，Qualcomm強調結合6GHz以下頻段，以及毫米波連接技術，才能建構更完整的5G連網環境，而在此次MWC 2021期間，更在現行網路技術基礎上擴展毫米波應用模式，藉此推動更高網路傳輸...