國際半導體展2日登場，高階光通訊與半導體設備商高明鐵（4573）表示，今年為矽光子元年，看好2028至2030年市場將迎來大規模爆發，高明鐵本次展出完整矽光子檢測方案，並且積極往晶圓檢測領域推進。
PC品牌大廠宏碁（2353）2日於德國柏林IFA展前舉行「next@acer」全球記者會，宣布一系列新品登場，除了鎖定AI商機，釋出全新AI PC、AI迷你工作站及輕薄筆電陣容外，宏碁亦推出全新可攜式電子紙螢幕、鎖定高效能遊戲與內容創作需求的顯示器，及電動滑板車等全新產品陣容。
AI算力快速膨脹，晶片之間的資料傳輸逐漸由運算能力背後的配角，成為決定AI系統效能與功耗的關鍵，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）也成為半導體設備商下一個兵家必爭之地。東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二今日明確表示，CPO是下一世代重要關鍵技術，矽光子不可能依靠單一製程實現，TEL正運用微影、塗佈顯影、清洗及乾式蝕刻等多項設備技術切入，且已和「關鍵客戶」展開合作，希望加速客戶研發並提高量產穩定性。
針對輝達（NVIDIA）與Google母公司Alphabet都參與認購聯發科（2454）無擔保轉換公司債，聯發科執行長蔡力行於2日表示，這代表AI產業對於聯發科的信心，代表這兩家夥伴對該公司的興趣，他個人也認為公司未來會有很好的發展。
東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二今年3月上任後，今日藉由SEMICON Taiwan開展，首度接受媒體訪問並公開說明TEL台灣經營方向。他提出這次改組以「人才優先、創造客戶價值、貢獻產業」為三大核心，並強調台灣仍是全球半導體產業「巨大且高度活躍的市場」。他強調，TEL將以貼近客戶的「Next-door Strategy（鄰居策略）」深化研發、服務及供應鏈布局，持續加碼投資台灣。
國際半導體展2日登場，和大（1536）集團旗下和大芯科技首度參展，現場展出最新開發的CoWoS先進封裝檢測設備，和大集團總裁沈國榮表示，這套設備隨後將送交工研院及國內多家封測大廠進行測試，預計明年下半年正式出貨。
陽明海運今天宣布，與韓國韓華海洋公司簽署6艘1萬3000 TEU（20呎櫃）級LNG雙燃料全貨櫃輪建造合約，預計2028...
台中市消費力驚人！財政部最新統計，台中市超市營業額從2018年的181億元，去年增至369億元，8年成長103%，市場規模翻倍，成長率居六都第一。各大零售巨頭紛紛加碼布局，包括「全聯」在東區開全國最大坪數門市、日系超市「LOPIA」持續布局，以及「楓康」超市在烏日店開旗艦店。
AI晶片迭代速度愈來愈快，半導體設備商也必須同步縮短研發與驗證週期。德國光學大廠蔡司（ZEISS）今日宣布加碼台灣，規畫在北部設置新的半導體創新中心，規模至少較現有相關空間擴大一倍，並建置半導體等級無塵室，首波預計導入4至5台設備，推動設備研發與客戶驗證在地化。
友達（2409）董事會2日通過處分子公司AFPD Pte. Ltd.其廠房及相關廠務附屬設施，交易總金額為新加坡幣3.5億元（未稅，約當新台幣 87.53億元），將售予Western Digital (Singapore) Pte. Ltd.及/或其指定之人。
網通大廠明泰科技（3380）2日宣布，攜手工研院資通所與辰隆科技，共同推動「B5G/Pre-6G公網巨量天線無線電單元計畫」，三方將共同投入Massive MIMO RU（巨量天線無線電單元）產品與相關技術研發。明泰科技將建置先進的毫米波與Sub-6GHz陣列天線量測實驗室，強化高階通訊設備自主研發能量與量測技術。
SEMICON Taiwan大師論壇2日舉行壓軸爐邊對談，載板大廠欣興（3037）董事長兼策略長簡山傑表示，AI需求快速成長，載板產能目前仍然吃緊，加上AI晶片所需載板尺寸愈來愈大、層數增加，設計也更加複雜，讓原本緊張的供給面臨更大壓力。
宏碁（2353）衝刺掌機產品線，2日於德國柏林IFA大展上宣布推出Predator Atlas 7掌上型遊戲機，將近期發表的8 吋旗艦機效能，融入於更輕巧便攜的7吋機身中。進一步擴大Predator掌上型電競產品陣容。此外，宏碁亦同步發布創新概念產品Project DualPlay Mini，兼具高效能遊戲掌機與行動生產力裝置的功能，打破遊戲與工作設備之間的界線。值得一提的是，為紀念宏碁成立50周年，機身背蓋上以摩斯密碼刻印「Acer 50 since 1976」字樣。
全球債市掀起拋售潮，加上美伊戰火升溫，避險情緒升高促使熱錢大舉撤退，股匯市今天雙雙下挫，台股跌784點，新台幣兌美元盤中...
開展（7789）加快展店腳步，旗下Texas Roadhouse德州鮮切牛排、SALT&STONE正式進駐台北大巨蛋遠東Garden City。開展餐飲集團董事長邱泰翰2日表示，目前集團總店數37家，年底目標增至39至40家，未來維持每年新增4至6家店的展店節奏；其中，SALT&STONE將成為接下來展店主力，目前已有3家店，未來一年規劃再開4家，店數將增至7家。
SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展今日台北南港展覽館一、二館開展。先進製程測試介面結構件供應商 景美科技（7899）以「上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件、ATE Stiffener 測試機框」三大核心產品線參與此次產業盛會，展出對應AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求的高精度關鍵結構件。
鴻海（2317）董事長劉揚偉2日出席「半導體大師論壇」時表示，「這波人工智慧（AI） 浪潮來勢極其兇猛巨大，整個供應鏈都承受著前所未有的擴張壓力，全球供應鏈也跟著發生轉變，過去我們習慣思考『Made in Taiwan』（台灣製造），現在我們必須轉向思考『Made with Taiwan』（與台灣攜手製造）——結合台灣的核心實力，與當地市場的國家共同合作製造」。
和碩（4938）AI伺服器出貨傳捷報，GB300開始邁入出貨階段。業界傳出，和碩桃園廠開始進行雲端運算事業群「T1專案」首批出貨作業。和碩董事長童子賢對此消息指出，AI產業熱潮現在才正要開始。
2026 SEMICON將以蔡司半導體製造科技事業群與工業品質研究方案事業群為代表，於現場展出兩大先進解決方案NLX系統與AIMS EUV 3.0系統的微縮模型，展現半導體創新服務量能。同時，看好台灣半導體製造領域加速發展，亦宣布由葉怡君 (Claire Yeh) 出任蔡司台灣半導體製造科技事業群副總經理，全面負責台灣半導體市場的營運與策略發展。
AI基礎建設需求持續爆發，全球半導體供應鏈擴產速度面臨空前考驗。台積電資深副總經理侯永清表示，AI帶來的需求成長幅度及變化頻率，是過去30年從未見過的情況。為解決AI產能瓶頸，台積電已把建廠速度大幅提高至過去約5倍，目前光在台灣就有17座廠同步興建，海外另有5至6座廠推進，但即使如此，「仍然無法滿足需求」。
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