鴻勁打造千億市值的秘密武器

【文／林麗雪】

AI、HPC等先進製程晶片需求飛升，拉動設備供應鏈營運榮景，尤其終端測試需要加入溫控設備，鴻勁異軍突起成為全球半導體一級玩家不可或缺的設備商。

預計第三季送件申請掛牌上市的鴻勁，最近話題滿滿，不僅第一季繳出每股盈餘高達十五．八九元的好成績，更帶動其在興櫃市場市值一度衝高至二二四八億元，同時擠下自動設備測試廠致茂，榮登台股半導體設備股第一大市值寶座，鴻勁在資本市場來勢洶洶，不容小覷。

ＩＣ晶片最終的守門員

鴻勁市值飛升的秘密武器就是ＩＣ測試分選機（IC Test Handler），字面聽起來似和其他半導體設備商看不出差異，但技術眉角可不少。

簡單來說，任何晶片在封裝廠Assembly out之後，要出貨到系統廠進行組裝之前，都需要經過終端測試（Final Test; FT）及系統級測試（System Level Testing; SLT），這兩個必要的測試流程是半導體晶片製程中最後品質把關的守門員。

而在這段製程中，不管是ＦＴ或是ＳＬＴ，都需要測試機（如國際大廠愛德萬或泰瑞達）及分選機（主要廠商如鴻勁、美商Cohu、中國長川），在測試過程中，測試機只提供電的訊號，但所有需要搬運ＩＣ到各測試站的機械做工部分，都是由分選機完成，鴻勁就是這其中的關鍵設備提供者，目前鴻勁客戶涵蓋Tier 1的晶圓代工、ＩＣ設計及封測大廠，全球市占排名前三大。

鴻勁董事長謝旼達自台北工專機械科畢業後就投入測試設備行業長達三十多年，早期創業就循與客戶客製化開發的模式，十多年前看好分選機（Handler）在全球相對封閉寡占的優勢，謝旼達決定將Handler獨立出來創業並專精發展，目前鴻勁銷售的分選機就有四十多種，可以適用不同客戶、不同ＩＣ、不同的溫度需求。

「國際設備大廠沒有像鴻勁這樣基因，能隨時幫客戶改軟體」，不擅表達、但對技術鑽研高度熱衷的謝旼達很有底氣的說。但也因為做客製化設備太辛苦，謝旼達還因此拚出了長年的胃疾。

先進ＩＣ溫控訂單暴增

鴻勁資深副總經理翁德奎解釋，在最終測試製程中，若分選機出錯，那是不得了的事情，所以不管是機構件、軟體或是異常處理的狀況，都需要相當長的時間去驗證，因為這直接關乎終端晶片的品質，客戶對分類機的要求自然也很高。

而除了分選機外，高精度的ＡＴＣ主動式溫控系統則是拉動鴻勁業績爆發成長的另一核心技術，由於AI、HPC等先進製程晶片堆疊的層數愈來愈多，當晶片進入測試站時，測試機大電流一發送，就會導致ＩＣ元件在測試期間自生熱，若不能即時在ＩＣ表面做溫控，ＩＣ元件過熱會燒掉、錫球會融化，並造成晶片損傷，當產生熱的時候，就需要溫控系統去控制。

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