「IC Taiwan Grand Challenge」競賽揭曉，展現台灣晶片創新能量！

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吳碧娥╱北美智權報　編輯部

國家科學及技術委員會（國科會）15日舉辦「2025 AI創新應用論壇暨IC Taiwan Grand Challenge頒獎典禮」，由國科會主委吳誠文頒獎給來自新加坡、英國、法國、瑞典共五家新創團隊，並匯集國內外產業的重量級人士，共同探討台灣如何善用半導體產業優勢，開拓AI創新應用的新局。

吳誠文參加論壇致詞時指出，IC Taiwan Grand Challenge自2024年起致力挖掘吸引全球的IC設計創新、晶片創新應用及系統整合人才，第一梯次選出了5隊國內外新創及學研團隊獲獎，獲選新創已有2家進駐南港IC育成中心，來自美國的新創公司GalaVerse在國科會的極力促成下，完成與國內外大廠對接合作；在資金媒合面向，亦獲得IC設計大廠種子輪投資，反映市場對新創技術應用前景的高度肯定。而在論壇上也揭曉第二梯次競賽結果，在來自全球154隊新創、學研團隊與個人報名中，最終選出5隊優秀團隊，包含英國Genenet Technology Limited聚焦AI和量子驅動的基因電路工程技術、法國WISE-INTEGRATION鑽研氮化鎵電源元件、瑞典NSS Water提出奈米純水解決方案、新加坡JMEM TEK投入後量子密碼學安全晶片研究，以及新加坡TurboNext深耕AI大語言模型異質計算與高效記憶體技術。

獲獎團隊除於論壇上受獎，也將在5/20～5/23於COMPUTEX的國際新創展InnoVEX主題館展出創新技術，並於5/22在InnoVEX Pi Stage舉行創新技術發表會，國科會將持續協助獲獎團隊來台技術媒合、對接需求產業鏈。

延伸閱讀：國科會IC Taiwan Grand Challenge第二梯次五家新創出列，第三梯次開放報名中！

集結專產業家分享AI創新應用趨勢

隨著AI技術持續成長，帶動半導體躍升為驅動AI產業創新的核心引擎，為讓台灣成為「人工智慧之島」，同時把握這波AI浪潮中的獨特優勢與市場契機，因此第三梯次IC Taiwan Grand Challenge更擴大競賽領域，納入AI核心技術與晶片，期望促成國內外人才來台落地合作，協助建設本國的AI運算系統，並使百工百業都能應用發展。

「2025 AI創新應用論壇」邀請到五位產業領袖，分享不同領域的AI創新應用觀點。首先，義隆電子董事長兼總經理葉儀晧，以「AI影像辨識的創新應用」為題，分享AI驅動的影像辨識技術，在智慧城市、自動駕駛等多元場景的應用與潛力。友達光電資深副總經理洪泓杰，聚焦「智慧座艙AI感測的新應用」，闡述AI感測技術對車用體驗的革新，以及行車安全、智慧化的提升。台灣西門子總裁暨執行長張合翕（Frank Grunert），從「以前瞻科技Supercharge智慧製造」切入，探討AI技術對加速製造業效能的協助。群聯電子創辦人兼執行長潘健成以「邊緣AI數位轉型，群聯aiDAPTIV+方案好行」為題，分享群聯如何運用邊緣運算技術，提供創新的AI儲存解決方案。台灣發展軟體科技（Skymizer）董事長賴俊豪，針對「加速生成式AI在邊緣部署」的主題，剖析生成式AI在邊緣運算的發展趨勢與挑戰。

論壇最後，由知名財經專欄作家林宏文主持「台灣邁向AI創新應用系統大國的關鍵」座談，匯集各演講嘉賓，深入探討台灣AI產業發展的挑戰與契機。業界領袖勾勒台灣AI創新應用的發展藍圖，期盼透過政府與民間合作，推動多元化、差異化的AI應用場景開發，進而帶動整體經濟成長與產業升級。

國科會表示，將持續透過「IC Taiwan Grand Challenge」幫助全球潛力的IC與AI創新應用發展，第三梯次徵案即日起至2025年6月30日開放線上報名，歡迎新創及學研團隊踴躍參與，更多競賽資訊請至「IC Taiwan Grand Challenge」官網查詢。

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