AI 需求帶動相關產能滿載 封測廠接單旺營運喊衝

今年在終端消費需求回溫下，法人估全球封測市場將成長9.1%至402億美元，再加上隨著半導體滲透率增加，高階封裝需求提高、測試時間增加，看好封測龍頭日月光投控（3711）、京元電、矽格、南茂等下半年營運和明年有望續強。

隨著晶片效能提升，複雜度增加，封裝的連線密度亦提升，帶動封裝技術由傳統打線封裝走向覆晶封裝、2.5D／3D 封裝。

外資估計，先進封裝市場從2023年到2028年，年複合成長率為12.4％，成長性高於傳統封裝，也高於整體半導體業，其中2.5D／3D封裝市場到2028年將增長到258億美元，年複合成長率達18.8％。

以日月光投控來說，受惠AI晶片需求強勁，先進封測產能滿載，推升今年8月營收來到529.3億元，月增2.6%、年增 1.3%，寫下九個月來新高，也改寫同期次高。累計前八月營收3,775.7億元，年增2.7%。

日月光投控更積極布局先進封裝，日前通過斥資新台幣52.63億元購入K18廠房，主要設置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程的生產線，除擴充先進封裝的生產量能外，也將以最佳產能配置，提升公司在第一園區封裝及測試一元化服務效能，強化整體營運。

京元電今年8月營收則為23.51億元，月增0.3%、年增12.4%；累計前八月營收為 172.16 億元，年增 10.7%。

展望後市，法人表示，京元電掌握AI大客戶訂單，目前AI貢獻營收比重已突破一成，在客戶持續追單，看好下半年營收逐季向上，且在處分利益挹注下，全年每股純益可望站上8元大關。

業界透露，現階段京元電的產能利用率已達到約七成水準，加上新款晶片測試時間拉長的有利因素，均可帶動公司中長期營運動能往上，估今年AI GPU及ASIC占公司營收比重料將達15%以上，明年有機會突破三成。

矽格方面，近年強化AI、HPC領域，並接獲美系大廠自製AI晶片訂單，旗下台星科亦為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，且攜手切入共同封裝光學元件市場，現已有兩家美系網通晶片大廠客戶進入合作階段，成為營運的重要支撐。

南茂目前除了OLED客戶有新專案外，公司各應用別增長大多持平，其中OLED和車用相對較好，當前為OLED封測服務為手機客戶為主，未來會往車用面板、筆電、平板擴散。

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