矽光子潛利大 台積電、日月光等指標廠沾光

博通、邁威爾（Marvell）與超微等國際半導體大廠，近來力拱矽光子及共同封裝光學元件（CPO）應用，台積電（2330）及日月光（3711）投控帶頭組聯盟搶進；法人預期，相關商機2026年可望放大，看好台積電、日月光投控、穎崴（6515）、致茂（2360）、波若威（3163）、穩懋（3105）等指標廠率先受惠。

法人分析，2024年見到矽光相關收發器需求成長，隨網通大廠力推與技術演進，2026年後有助整體產業規模突破。

國際半導體產業協會（SEMI）預估2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率25.7%，顯示矽光子市場的巨大潛力。

台積電今年率先於2024年北美技術論壇中提及矽光子相關技術推進，台積電當時指出，正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。

先前SEMI號召成立矽光子產業聯盟，由台積電及日月光擔任聯盟倡議人，初始聯盟成員還包括友達、鴻海 、聯發科、旺矽、世界先進、穎崴、波若威、上詮 、廣達、辛耘 、致茂、穩懋、矽格、汎銓、志聖等超過30家廠商共同參與，建構全台最完整的矽光子聚落生態系。

因應AI趨勢，日月光投控日前也表示，自家CPO已經量產，目前以傳統封裝為主，後續可望逐步延伸到先進封裝領域。

測試介面大廠穎崴受惠全球AI及HPC客戶終端應用需求強勁，及AI手機帶動高階晶片系統級晶片測試，今年前11月營收來到53.42億元，超越2022年的歷年營收高點。

致茂方面，先前法說會釋出第4季半導體設備出貨暢旺可望優於第3季，法人估致茂第4季營收淡季不淡，可望季增雙位數並延續至明年首季。