台積電攻矽光子報佳音 博通、輝達將成首批客戶

台積電（2330）矽光子布局傳出好消息，近期完成共同封裝光學（CPO）與半導體先進封裝技術整合，預計明年初起逐步送樣，讓2025下半年開始進入到1.6T光傳輸世代，訊芯-KY亦將搭上這波商機。業界推估，博通、輝達可望成為台積電首批客戶，助益台積電大咬CPO訂單。

矽光子世代最快在2025年全面到來，業界傳出，台積電與博通共同開發合作的CPO關鍵技術微環形光調節器（MRM）已經成功在3奈米製程試產，代表後續CPO將有機會與高速運算（HPC）或ASIC等AI用途運算晶片整合，讓運算訊號能全面進階到更快速度的光傳輸訊號。

值得注意的是，由於CPO模組當中封裝程序相當複雜及良率仍偏低，未來CPO當中的部分OE（光學引擎）封裝訂單亦有可能從台積電分出到其他封測廠。

其中，由台積電前共同執行長、人稱「蔣爸」蔣尚義領軍的訊芯在光通訊元件及半導體晶片封裝技術都具有業界領先能力，且與博通合作關係相當密切，加上又與台積電有淵源，也將是助攻台積電衝刺CPO要角。

隨著訊芯已成功拿下博通光纖陣列（FAU）封裝訂單，後續CPO當中的OE封裝訂單更是勢在必得，讓訊芯明年有機會與台積電同步跨入CPO商機。

業界分析，台積電目前在矽光子技術構想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進封裝技術整合，讓傳輸訊號不再受傳統銅線路的速度限制，估台積電明年將進入送樣程序，1.6T產品最快2025下半年進入量產，2026年全面放量出貨。

據悉，台積電的CPO及SoIC整合預期將會把OE與112G的SerDes晶粒對接在運算晶片當中，且旁邊將堆疊HBM高效能記憶體，讓訊號能直接以光傳輸模式與其他運算晶片交互運算，以實現未來AI運算所需超高效能。

業界點出，以當前的NVLink 72為例，僅能讓輝達的72顆GB200彼此互連，但運算能力是愈多顆愈能提升彼此互通品質，因此，輝達正積極規劃在明年下半年問世的GB300及後續的Rubin架構高速運算晶片開始導入CPO技術，解決現在GB200互相通訊HPC顆數受到的限制，以及所遇到的訊號干擾及過熱問題。