SEMI預估今年有18座半導體新廠啟建 迎接AI、自駕與物網新時代

SEMI國際半導體產業協會於今 (8) 日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast）中指出，2025年半導體產業將有 18 座新晶圓廠啟建，包括三座 8 吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於 2026年至2027 年間開始運營量產。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。生成式 AI 與高效能運算，正在推動先進邏輯與記憶體領域的進步，而主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。2025 年即將啟建的18 座新半導體廠，再次展現半導體產業支持創新和推動大幅經濟成長的決心。」

SEMI在最新出具的2024年第4季全球晶圓廠預測報告（涵蓋 2023 年至 2025 年）指出，全球半導體產業於此期間將有多達 97 座新建高產能晶圓廠投產，包括2024年啟用的48座和2025年啟用的 32 座廠房，晶圓尺寸則從 12 吋到 2 吋不等。

半導體產能預計將進一步加速，2025 年年增長率將來到6.6%，達每月 3,360 萬片晶圓 。此一產能擴張主要受惠於由高效能運算（HPC）應用中的前端邏輯技術以及邊緣設備中生成式 AI 滲透度的持續高漲。

SEMI表示為了趕上大語言模型（LLM）不斷增長的運算需求，半導體業界現正加緊建立先進運算能力。晶片大廠積極擴大先進製程產能（7 奈米及以下），年增長率將超車業界、來到 16%，至 2025 年每月產能將增加 30萬片，達 220 萬片。

主流製程（8 奈米至 45 奈米）則受到中國晶片自給自足策略以及汽車和物聯網應用預期需求帶動，可望再增6%產能，2025年達到突破每月1,500萬片晶圓的里程碑。

成熟技術製程（50 奈米及以上）擴張情況則凸顯市場復甦緩慢及利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計有 5%的漲幅，2025 年月產 1400 萬片晶圓。

晶圓代工供應商仍將是半導體設備採購的領頭羊，晶圓代工類別產能預計年增 10.9%，將從 2024 年月產 1,130 萬片成長至 2025 年創紀錄的月產 1260 萬片晶圓。

記憶體別整體而言產能擴張則走向穩定緩和路線，2024 年成長 3.5%、2025 年成長 2.9%。然而，強勁的生成式 AI 需求已經席捲記憶體市場，帶來重大變化。高頻寬記憶體（HBM）出現大幅成長，為 DRAM 和 NAND 快閃記憶體部門帶來不同的產能成長趨勢。

DRAM 類別將持續走強，到 2025 年將同比增長約 7%，達月產 450 萬片晶圓。3D NAND 裝置容量相對之下也有 5%的漲幅，達同期月產 370 萬片晶圓。