昇陽台中港科技產業園區擴建案今動土 預計2026年完工

再生晶圓產業龍頭昇陽半導體去年11月再度通過第三案「根留台灣投資方案」，規劃在台中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，今日在經濟部台中港科技產業園區舉行新建廠房動土典禮，總投資額達25億元，預計於2026年完工。

梁明成在典禮中表示，此次擴建展現昇陽深耕台灣的信心，並為邁向全球市場奠定基礎。蔡幸川亦表示，昇陽20億可轉換公司債於今日掛牌，這筆資金將用於擴建廠房與擴充產能，預計2025年底12吋再生晶圓月產能將提升至80萬片，進一步滿足全球市場對高品質再生晶圓日益增長的需求。

經濟部產業園區管理局台中分局分局長紀世宗表示，昇陽半導體在臺中港科技園區的擴建計畫，不僅展現了企業的前瞻眼光，更為地方經濟注入活水，期待看到更多企業以此為典範，攜手共創繁榮。

昇陽並認養台中港科技產業園區綠帶，與農業部林業試驗所合作種植2550株苗木，預計實現碳減量135公斤的環保目標。昇陽半導體表示，企業的成長與環境保護密不可分，未來將持續結合產業發展與生態保育，為台灣建構更永續的未來。